[发明专利]多层片式压敏电阻及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011617924.8 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112820488A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 丁有群 申请(专利权)人: 淮安市泽邦电子有限公司
主分类号: H01C7/102 分类号: H01C7/102;H01C7/10;H01C17/02
代理公司: 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 代理人: 周天雯
地址: 223300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多层 压敏电阻 及其 制造 方法
【说明书】:

发明公开了多层片式压敏电阻及其制造方法,涉及压敏电阻领域,包括多层片式压敏电阻,包括基膜和封装膜,所述基膜和所述封装膜通过卡合部件连接。本发明的多层片式压敏电阻及其制造方法通过设置卡合部件,使得压敏电阻的基膜和封装膜不易产生脱落。

技术领域

本发明涉及压敏电阻领域,尤其涉及多层片式压敏电阻及其制造方法。

背景技术

由于压敏电阻器具有通流密度大、限压能力强、响应速度快、使用电压广,并具有较高的能量吸收能力等优点、被广泛地应用在家用电器及其它电子产品中,起过电压保护、防雷、抑制浪涌电流、消噪等作用。

叠层片式压敏电阻器,由于其具有较小的体积、便于自动化贴装等优点,满足人们对电器和电子产品轻薄化和制作流程化的要求,因此越来越受到人们的重视和青睐。

但是在封装时,往往直接将封装膜与基膜通过粘接连接,使其受到拉力时,容易产生脱落。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供多层片式压敏电阻及其制造方法。

本发明采用如下技术方案:

多层片式压敏电阻,包括多层片式压敏电阻,包括基膜和封装膜,所述基膜和所述封装膜通过卡合部件连接。

优选的,所述卡合部件包括设置在所述基膜上的第一延伸膜片以及设置在所述封装膜上的第二延伸膜片,所述第一延伸膜片和所述第二延伸膜片分别与所述基膜和所述封装膜一体成型,所述第一延伸膜片覆盖在所述第二延伸膜片的上方,所述第二延伸膜片上设置有至少一组连接片,所述第一延伸膜片上设置有供所述连接片穿过的通孔,所述连接片的端部折弯并固定在所述第一延伸膜片上。

优选的,所述第一延伸膜片和所述第二延伸膜片之间形成一连接腔隙,所述连接片的自由端延伸所述连接腔隙内,并分别与所述第一延伸膜片的内壁和所述第二延伸膜片的外壁连接。

优选的,所述第二延伸膜片在所述连接腔隙内,通过一封合部件与所述连接片固定连接。

优选的,所述封合部件包括与所述连接片一体成型的第一弯折部以及与所述第二延伸膜片一体成型的第二弯折部,所述第一弯折部与所述第二弯折部的开口端相互错开且相互嵌入,并固定连接。

优选的,所述连接腔隙内还设置有防护部件。

优选的,所述防护部件包括加强膜片,所述加强膜片与所述第一延伸膜片的内壁以及所述第二延伸膜片的外壁相抵触。

优选的,所述加强膜片由碳纤维丝编织而成。

优选的,所述加强膜片至少为两层,且每层加强膜片之间设置有呈波浪状的弹性膜片。

多层片式压敏电阻及其制造方法,包括以下步骤:

S1、将第二延伸膜片置于第一延伸膜片的下方;

S2、第二延伸膜片上的连接片穿过第一延伸膜片上的通孔;

S3、将连接片折弯,与第一延伸膜片固定连接。

本发明具有以下有益效果:本发明的多层片式压敏电阻及其制造方法通过设置卡合部件,使得压敏电阻的基膜和封装膜不易产生脱落。

附图说明

下面结合附图对本发明作优选的说明:

图1为本发明整体结构示意图;

图2为本发明封合部件结构示意图;

图3为本发明防护部件结构示意图。

图中标记为:1、基膜;2、封装膜;3、第一延伸膜片;4、第二延伸膜片;41、第二弯折部;5、连接片;51、第一弯折部;6、通孔;7、连接腔隙;8、加强膜片;9、弹性膜片。

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