[发明专利]一种PCB刷锡贴片生产工艺方法

权利要求书

1.一种PCB刷锡贴片生产工艺方法，包括自动上料工序、锡膏印刷工序,精确贴片工序,回流焊接工序和视觉检验工序和总控操作系统，PCB板经自动上料工序上料后进入锡膏印刷工序，利用PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统(二)、夹持装置和定位系统精准固定PCB板和印刷网板，按照锡膏配方配置锡膏放入印刷设备，启动印刷设备进行刷锡膏后通过轨道传输到精确贴片工序进行贴片后进入回流焊接工序焊接，其中在锡膏印刷工序、精确贴片工序和回流焊接工序均设置了视觉检验工序，其特征在于：所述上料工序为PCB板设置了自动上料系统包括PCB板的夹持装置、PCB定位系统(8)、读取PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统(一)和50层的上料篮，其中PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统(一)由机器视觉系统和X－Y运动平台组成，由分光棱镜(16)、LED光源(17)和CCD相机(15)组成机器视觉系统，由x-y运输轨道(11)、直线导轨(13)、滚珠丝杆(14)和高精度光栅尺(12)组成x-y运动平台，机器视觉系统在x－y运动平台上运动，由高精度光栅尺(12)读取机器视觉系统的平面坐标数据、机器视觉系统通过分光棱镜(16)可读取PCB上的MARK点坐标，反馈给总控操作系统，总控操作系统传输命令给PCB定位系统(8)，PCB定位系统(8)实行定位，并运动夹持装置夹取50层的上料篮上的标识(MARK)点的PCB板放到锡膏印刷设备上。

2.根据权利要求1所述的一种PCB刷锡贴片生产工艺方法，其特征在于：夹持装置由气缸(3)、导轨(5)、滑块(6)、电机(1)、吸盘(10)和伸缩装置(9)组成，电机(1)控制气缸(3)，气缸顶轴(4)控制滑块(6)在导轨(5)上行走，由PCB定位系统(8)定位滑块(6)的动和停，总控操作系统控制伸缩装置(9)深入50层上料篮，通过伸缩装置(9)顶端的吸盘(10)吸取PCB板(7)，并通过总控操作系统控制滑块(6)移动和伸缩装置(9)转向运动完成将PCB板(7)放到锡膏印刷设备上。

3.根据权利要求1所述的一种PCB刷锡贴片生产工艺方法，其特征在于：锡膏印刷工序中包括锡膏的配置，其中锡膏配方为金属粉末与助焊剂组合，按照重量比例：金属粉末88％，助焊剂12％；其中金属粉末按照重量比例为：Sn：42％，Bi：57％,Ag:1％，助焊剂由活性剂、溶剂、触变剂和成膜剂组成，按照重量比例：活性剂9％、溶剂8.4％、触变剂1％和成膜剂81.6％，其中选择的活性剂为甲基丁二酸、己二酸、水杨酸和丁二酸按照重量比例5:3:5:2比例复配，溶剂选择乙二醇乙醚、四氢糠醇、二乙二醇乙醚三者复配，按照重量比例为1:2:2比例复配。触变剂为氢化蓖麻油和亚乙基双硬脂酸酰胺二者按照重量比例4：1复配。成膜剂为复合松香81.6％，复合松香为KE-604与冰白松香按照1:4复配，按照3％的比例调节酸碱度，制备锡膏。

4.根据权利要求1所述的一种PCB刷锡贴片生产工艺方法，其特征在于：锡膏印刷工序中有印刷设备，印刷设备中包含冷却空调、PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统(二)和印刷网板微动定位系统。在PCB上印刷焊膏时，支撑气缸驱动印刷网板微动定位系统和印刷网板下落，通过PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统(二)识别PCB上MARK点的坐标和印刷网板上MARK点的坐标出现相互错位情况反馈给总控操作系统，启动印刷网板微动定位系统使印刷网板与PCB对准，然后刮刀气缸控制印刷头下落，印刷电机驱动印刷头联动印刷刮刀左右运动，印刷刮刀将网板上的焊膏漏印到PCB焊盘上，印刷完成后印刷头抬起，启动冷却空调，将锡膏的温度降至1-3℃，使锡膏快速凝固，这时总控系统探测到温度达到1-3℃时，启动支撑气缸驱动印刷网板微动定位系统和固定的印刷网板上升，印刷过程完成。

5.根据权利要求4所述的一种PCB刷锡贴片生产工艺方法，其特征在于：印刷网板微动定位系统包括3台伺服电机驱动装置、定量顶簧(21)和底板(22)，其中伺服电机驱动装置由伺服电机(18)、联轴器(19)和千分顶杆(20)组成，PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统(二)检测到PCB板上MARK点的坐标和印刷网板上MARK点的坐标出现相互错位时反馈到总控操作系统，总控系统下达指令给印刷网板微动定位系统，印刷网板由X,Y1和Y2三点的伺服电机(18)微动千分顶杆(20)进行调整以消除相互错位。