[发明专利]一种PCB刷锡贴片生产工艺方法

说明书

本发明公开了一种PCB刷锡贴片生产工艺方法，包括上料系统、锡膏印刷,精确贴片,回流焊接和视觉检验和总控操作系统，该PCB刷锡贴片生产工艺方法中设计了锡膏的配方，添加了复配体系的活性剂、溶剂和触变剂等，使锡膏具有润湿度好、铺展率大、冷热坍塌性能优异等性能。将视觉系统引入上料工序，实现了自动上料，将生产效率大大的提高。改进了印刷设备的PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统和印刷网板微动定位系统并加冷却空调加入了印刷机内部实现锡膏快速冷却，可以达到快速脱离印刷网板而不粘连的效果，大大解决了行业内锡膏粘连网板的问题。

技术领域

本发明涉及PCB线路板加工技术领域，具体为一种PCB刷锡贴片生产工艺方法

背景技术

表面贴装技术(SMT)已成为当今电子装联技术中最普遍通用的技术，焊

PCB刷锡贴片生产工艺主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接。焊膏印刷是SMT基本工艺中的第一道关键工序，也是最重要的环节之一。焊膏印刷质量直接影响到SMT组装的质量和效率。在一块典型的PCB(印刷电路板)上，可能有几百个组件，600到1，000个连接点(即焊盘pad)。因此，这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。实际生产过程中，PCB不能通过测试而需要返工的统计约有60％是由于焊锡膏(solder paste)印刷质量差产生的焊接缺陷。在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板和印刷设备，另外上料系统为人工上料，生产效率低，不良率高等现象。因此，有必要对焊膏印刷有关的生产制造工艺的基本要素进行创新和研究。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB刷锡贴片生产工艺方法，解决了上述背景技术中所提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种PCB刷锡贴片生产工艺方法，包括自动上料工序、锡膏印刷工序,精确贴片工序,回流焊接工序、视觉检验工序和总控操作系统，PCB板经自动上料工序上料后进入锡膏印刷工序，配置锡膏并利用PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统(二)、夹持装置和定位系统精准固定PCB板和印刷网板，启动印刷设备进行刷锡膏后通过轨道传输到精确贴片工序进行贴片后进入回流焊接工序焊接，其中在锡膏印刷工序、精确贴片工序和回流焊接工序均设置了视觉检验工序。其特征在于：所述上料工序为PCB板设置了自动上料系统包括PCB板的夹持装置、PCB定位系统、读取PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统(一)和50层的上料篮，其中PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统(一)由机器视觉系统和X－Y运动平台组成，由分光棱镜、LED光源和CCD相机组成机器视觉系统，由x-y运输轨道、直线导轨、滚珠丝杆和高精度光栅尺组成x-y运动平台，机器视觉系统在x－y运动平台上运动，由高精度光栅尺读取机器视觉系统的平面坐标数据、机器视觉系统通过分光棱镜可读取PCB上的MARK点坐标，反馈给总控操作系统，系统传输命令给PCB定位系统，PCB定位系统实行定位，并运动夹持装置夹取50层的上料篮上的标识(MARK)点的PCB板放到锡膏印刷设备上。

如上所述的PCB设有标识(MARK)点。

如上所述的印刷网板设有标识(MARK)点。

如上所述的50层上料篮为长方形的不锈钢网四角焊接4个圆柱，叠层相加为50层。

如上所述的夹持装置由气缸、导轨、滑块、电机、吸盘和伸缩装置组成，伺服电机控制气缸，气缸顶轴控制滑块在导轨上行走，由PCB定位系统定位滑块的动和停，总控操作系统控制伸缩装置深入50层上料篮，通过伸缩装置顶端的吸盘吸取PCB板，并通过总控操作系统控制滑块移动和伸缩装置转向运动完成将PCB板放到锡膏印刷设备上。