[发明专利]位置偏离检测方法及装置、位置异常判定及搬送控制方法有效
申请号: | 202011619561.1 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN113161273B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 渡边真二郎;荒卷宏二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 位置 偏离 检测 方法 装置 异常 判定 控制 | ||
本发明提供位置偏离检测方法及装置、位置异常判定及搬送控制方法,能够准确地检测在基板未被吸附于载置台的状态下产生的位置偏离。基板的位置偏离检测方法包括以下步骤:获取在第一高度位置处被吸附于载置台的所述基板的第一图像信息或第一位置信息;在解除了对所述基板的吸附的状态下将所述基板从所述载置台交接至保持部,并使所述保持部将所述基板保持在所述第一高度位置;获取被保持于所述第一高度位置的所述基板的第二图像信息或第二位置信息;以及将所述第一图像信息与所述第二图像信息进行比较、或者将所述第一位置信息与所述第二位置信息进行比较,来检测所述基板的位置偏离。
技术领域
本公开涉及一种基板的位置偏离检测方法、基板位置的异常判定方法、基板搬送控制方法以及基板的位置偏离检测装置。
背景技术
专利文献1公开了如下一种技术:基于在搬送机构向载置台移动的期间在通过从载置台突出的销将基板抬起了的状态下拍摄基板的周缘部得到的图像,来检测被销抬起了的基板的位置偏离以及/或者倾斜。
专利文献1:日本特开2018-195644号公报
发明内容
本公开提供一种能够准确地检测在基板未被吸附于载置台的状态下产生的位置偏离的技术。
根据本公开的一个方式,提供一种基板的位置偏离检测方法,包括以下步骤:获取在第一高度位置处被吸附于载置台的所述基板的第一图像信息或第一位置信息;在解除了对所述基板的吸附的状态下将所述基板从所述载置台交接至保持部,并使所述保持部将所述基板保持在所述第一高度位置;获取被保持于所述第一高度位置的所述基板的第二图像信息或第二位置信息;以及将所述第一图像信息与所述第二图像信息进行比较、或者将所述第一位置信息与所述第二位置信息进行比较,来检测所述基板的位置偏离。
根据一个方面,能够准确地检测在基板未被吸附于载置台的状态下产生的位置偏离。
附图说明
图1是表示第一实施方式的检查装置10的一例的立体图。
图2是表示本实施方式中的载置台18的一例的截面图。
图3是表示在第一实施方式中获取晶圆W的图像时的、载置台18与销19的位置关系的一例的图。
图4是表示求出两个图像的差的方法的一例的图。
图5是表示通过第一实施方式的基板的位置偏离检测方法、基板位置的异常判定方法以及基板搬送控制方法进行的处理的一例的流程图。
图6是表示在第二实施方式中获取晶圆W的图像时的、载置台18与销19的位置关系的一例的图。
图7是表示通过第二实施方式的基板的位置偏离检测方法、基板位置的异常判定方法以及基板搬送控制方法进行的处理的一例的流程图。
13:控制装置;15:搬送臂;15A:预对准装置;18:载置台;17A:升降机构;19:销;W:晶圆。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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