[发明专利]一种三维立体封装外壳

权利要求书

1.一种三维立体封装外壳，其特征在于，包括：

陶瓷件，所述陶瓷件为横截面呈多边形的柱状结构，在所述陶瓷件的上表面设有用于安装芯片的芯片腔及对应的多个键合指，在所述陶瓷件的下表面间隔设置多个引出端，在所述陶瓷件的侧壁开设有用于安装元器件的凹槽，所述凹槽是通过反冲制备成的，所述凹槽的深度大于0.3mm，每个所述凹槽内设有多个阵列排布的焊盘；

多个焊盘，分设在所述凹槽内，所述焊盘通过设置在所述陶瓷件内的导通结构与对应的所述键合指以及所述引出端电连接；

其中，所述焊盘由实心金属化孔叠层成型，所述焊盘的尺寸大于0.40mm×0.50mm，每个所述凹槽内的焊盘不超过8个；其中，所述实心金属化孔为在特定的生瓷片的侧壁的指定位置打孔，且将孔内填充金属膏状物，且所述实心金属化孔通过金属浆料填充印刷技术实现金属化。

2.如权利要求1所述的三维立体封装外壳，其特征在于，所述陶瓷件的横截面为三角形、四边形或六边形，每个侧壁上均开设有一用于安装元器件的凹槽。

3.如权利要求2所述的三维立体封装外壳，其特征在于，所述陶瓷件的横截面为正方形。

4.如权利要求1所述的三维立体封装外壳，其特征在于，所述导通结构包括设于所述陶瓷件内部的互连孔和连通对应的所述互连孔的埋层布线。

5.如权利要求4所述的三维立体封装外壳，其特征在于，所述互连孔的最大孔径不超过0.15mm。

6.如权利要求1所述的三维立体封装外壳，其特征在于，所述凹槽设置在每个侧壁的中部包括四个侧面，或者所述凹槽与陶瓷件的上表面贯通。

7.如权利要求4所述的三维立体封装外壳，其特征在于，单层生瓷片的料厚在0.25mm以下。