[发明专利]一种三维立体封装外壳

说明书

本申请公开了一种三维立体封装外壳，属于高密度陶瓷封装技术领域。所述三维立体封装外壳，包括：陶瓷件，所述陶瓷件为横截面呈多边形的柱状结构，在所述陶瓷件的上表面设有用于安装芯片的芯片腔及对应的多个键合指，在所述陶瓷件的下表面间隔设置多个引出端，在所述陶瓷件的侧壁开设有用于安装元器件的凹槽；多个焊盘，分设在所述凹槽内，所述焊盘通过设置在所述陶瓷件内的导通结构与对应的所述键合指以及所述引出端电连接。本发明所述的三维立体封装外壳，通过结合SIP技术，采用HTCC工艺技术制作多层三维结构，从而实现电路元器件的三维堆叠结构设计，有效提高了空间利用率，减小了封装外壳体积。

技术领域

本发明涉及高密度陶瓷封装技术领域，具体涉及一种三维立体封装外壳。

背景技术

微系统技术包含系统级封装(System in Package，SIP)和系统级芯片(System onChip，SOC)，是当今电子系统发展趋向小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等强力需求驱动下的产物，SOC是在芯片上实现，而SIP则是在封装上实现。SIP指在一个封装体内能够实现一个系统或子系统功能，能把多个集成电路芯片和无源元器件以及其他支撑元器件综合于一体。SIP技术是以“异质异构集成、高密度互连、三维封装”为主要技术手段，使得它比标准的SMT体积更小、性能更优。但是如何将元器件安装到封装外壳中，且使封装体积在现有基础上进一步减小，则成为亟需解决的问题。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题是提供一种三维立体封装外壳，将元器件内嵌安装，将封装元器件数量扩大到四倍以上，有效提高了空间利用率，减小了封装体积。

为了实现上述目的，本申请实施例提供了一种三维立体封装外壳，包括：

陶瓷件，所述陶瓷件为横截面呈多边形的柱状结构，在所述陶瓷件的上表面设有用于安装芯片的芯片腔及对应的多个键合指，在所述陶瓷件的下表面间隔设置多个引出端，在所述陶瓷件的侧壁开设有用于安装元器件的凹槽；

多个焊盘，分设在所述凹槽内，所述焊盘通过设置在所述陶瓷件内的导通结构与对应的所述键合指以及所述引出端电连接。

本发明实施例提供的三维立体封装外壳，通过在陶瓷件的侧壁开设用于安装元器件的凹槽，并在凹槽内设置多个焊盘，从而实现元器件内嵌安装在凹槽内，使得封装元器件数量扩大到四倍以上，有效提高了空间利用率，减小了封装体积。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷件的横截面为三角形、四边形或六边形，每个侧壁上均开设有一用于安装元器件的凹槽。

在一种可能的实现方式中，所述凹槽的深度大于0.3mm，每个所述凹槽内设有多个阵列排布的焊盘。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷件的横截面为正方形。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷件由多层设有实心金属化孔或空心金属化孔的生瓷片叠层压制而成，所述焊盘由实心金属化孔或空心金属化孔叠层成型。

在一种可能的实现方式中，所述焊盘的尺寸大于0.40mm×0.50mm，每个所述凹槽内的焊盘不超过8个。

在一种可能的实现方式中，所述导通结构包括设于所述陶瓷件内部的互连孔和连通对应的所述互连孔的埋层布线。

在一种可能的实现方式中，所述互连孔的最大孔径不超过0.15mm。

在一种可能的实现方式中，所述凹槽设置在每个侧壁的中部包括四个侧面，或者所述凹槽与陶瓷件的上表面贯通。

在一种可能的实现方式中，所述生瓷片的层叠数量在20层以上，单层生瓷片的料厚在0.25mm以下。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种三维立体封装外壳的俯视图；