[发明专利]一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置

权利要求书

1.一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，包括外框架(1)，其特征在于：所述外框架(1)内底部上端固定连接有外锡炉(2)，所述外锡炉(2)内底部上端固定连接有等距分布的超声频电源(3)，所述超声频电源(3)上端固定连接有换能器(4)，所述外锡炉(2)内侧固定连接有内锡炉(5)，所述内锡炉(5)下端与换能器(4)上端相连，所述外锡炉(2)内前后两侧底部上端固定连接等距分布的电机(6)，所述电机(6)上端穿过内锡炉(5)固定连接有搅拌叶片(7)，所述内锡炉(5)内底部上端从前往后依次固定连接有液位传感器(8)和温度传感器(9)，所述内锡炉(5)内下侧固定连接有等距分布的电加热管(10)，所述内锡炉(5)前后两端内侧均固定连接有电磁铁(11)，所述外框架(1)顶部下端由内向外依次固定连接有轴流风机(12)和左右对称设置的升降气缸(13)，所述升降气缸(13)下端固定连接有侧板(14)，所述侧板(14)和另一侧板(14)下端固定连接有镂空底板(15)，所述侧板(14)内侧固定连接有U型卡座(16)，所述外框架(1)左右两端内侧均固定连接有限位座(17)，所述外框架(1)左右两端内侧均固定连接有前后对称设置的行程可调气缸(18)，所述限位座(17)和另一限位座(17)上端活动连接有前后对称设置的盖板(19)，所述盖板(19)内侧开设有凹槽(20)，所述行程可调气缸(18)和另一相对应的行程可调气缸(18)间固定连接有风刀(21)，所述外框架(1)右端固定连接有进风口(22)，所述进风口(22)和风刀(21)进口端间固定连接有风管(23)，所述内锡炉(5)前后两端内侧均固定连接有L型固定座(24)，所述L型固定座(24)内活动连接有杂质箱(25)，所述杂质箱(25)外侧固定连接有挂钩(26)。

2.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，其特征在于：所述外框架(1)上端固定连接有出风口(27)，所述出风口(27)和轴流风机(12)出口端相连，所述外框架(1)前端固定连接有可编程控制器(28)，所述内锡炉(5)下端固定连接有排液管(29)，所述排液管(29)下端往外框架(1)下端延伸。

3.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，其特征在于：所述盖板(19)上端固定连接有左右对称设置的提手(30)，所述外框架(1)下端固定连接有左右对称设置的支撑块(31)，所述外框架(1)左端固定连接有与内锡炉(5)相贯通的进水阀(32)。

4.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，其特征在于：所述盖板(19)下端固定连接左右对称设置的定位插块(33)，所述限位座(17)上开设有前后对称设置的定位通槽(34)，所述定位通槽(34)和定位插块(33)为卡合连接，所述定位插块(33)的高度大于定位通槽(34)的高度。

5.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，其特征在于：所述电加热管(10)上端到内锡炉(5)上端的距离大于侧板(14)的高度，所述升降气缸(13)可升降的距离等于镂空底板(15)下端到电加热管(10)上端的距离。

6.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，其特征在于：所述镂空底板(15)与凹槽(20)和另一凹槽(20)上下对齐，所述凹槽(20)的长度大于镂空底板(15)的长度，所述凹槽(20)的宽度大于镂空底板(15)宽度的一半，所述镂空底板(15)和内锡炉(5)上下对齐。

7.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，其特征在于：所述限位座(17)设置在行程可调气缸(18)上方，所述杂质箱(25)最低点的位置高于搅拌叶片(7)最高点的位置，所述挂钩(26)为L型结构，所述挂钩(26)垂直的高度小于L型固定座(24)上端到电磁铁(11)下端间的距离。

8.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，其特征在于：所述L型固定座(24)和挂钩(26)为卡合连接，所述杂质箱(25)的长度大于电磁铁(11)的长度，所述杂质箱(25)安装在电磁铁(11)的下方，所述电磁铁(11)的高度和长度均大于杂质箱(25)高度和长度的一半。