[发明专利]一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置

说明书

本发明公开了一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，包括外框架，所述外框架内底部上端固定连接有外锡炉，所述外锡炉内底部上端固定连接有等距分布的超声频电源，所述超声频电源上端固定连接有换能器，所述外锡炉内侧固定连接有内锡炉，所述内锡炉下端与换能器上端相连，所述外锡炉内前后两侧底部上端固定连接等距分布的电机，所述电机上端穿过内锡炉固定连接有搅拌叶片，所述盖板内侧开设有凹槽，所述杂质箱外侧固定连接有挂钩。该喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，避免锡液在内锡炉内沉淀，从而确保锡液对电路板的喷锡效果，提高喷锡表面的平整度，便于对杂质统一收集处理，从而调整喷锡的厚度。

技术领域

本发明涉及电路板加工设备技术领域，具体为一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置。

背景技术

电路板是电子元器件电气连接的提供者，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本，印刷电路板逐渐得到广泛使用，电路板在加工时为了避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化，在生产时会进行喷锡操作，但是现有的喷锡装置存在喷锡的厚度不可调节，实用性较差，锡炉中锡液需要手动添加，无法保证对电路板喷锡的全面性，且锡液在锡炉内易沉淀，并且锡液中含有杂质铁，容易造成喷锡不均匀的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，以解决上述背景技术中提出喷锡厚度不可调节且喷锡不均匀的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，包括外框架，所述外框架内底部上端固定连接有外锡炉，所述外锡炉内底部上端固定连接有等距分布的超声频电源，所述超声频电源上端固定连接有换能器，所述外锡炉内侧固定连接有内锡炉，所述内锡炉下端与换能器上端相连，所述外锡炉内前后两侧底部上端固定连接等距分布的电机，所述电机上端穿过内锡炉固定连接有搅拌叶片，所述内锡炉内底部上端从前往后依次固定连接有液位传感器和温度传感器，所述内锡炉内下侧固定连接有等距分布的电加热管，所述内锡炉前后两端内侧均固定连接有电磁铁，所述外框架顶部下端由内向外依次固定连接有轴流风机和左右对称设置的升降气缸，所述升降气缸下端固定连接有侧板，所述侧板和另一侧板下端固定连接有镂空底板，所述侧板内侧固定连接有U型卡座，所述外框架左右两端内侧均固定连接有限位座，所述外框架左右两端内侧均固定连接有前后对称设置的行程可调气缸，所述限位座和另一限位座上端活动连接有前后对称设置的盖板，所述盖板内侧开设有凹槽，所述行程可调气缸和另一相对应的行程可调气缸间固定连接有风刀，所述外框架右端固定连接有进风口，所述进风口和风刀进口端间固定连接有风管，所述内锡炉前后两端内侧均固定连接有L型固定座，所述L型固定座内活动连接有杂质箱，所述杂质箱外侧固定连接有挂钩。

优选的，所述外框架上端固定连接有出风口，所述出风口和轴流风机出口端相连，所述外框架前端固定连接有可编程控制器，所述内锡炉下端固定连接有排液管，所述排液管下端往外框架下端延伸。

优选的，所述盖板上端固定连接有左右对称设置的提手，所述外框架下端固定连接有左右对称设置的支撑块，所述外框架左端固定连接有与内锡炉相贯通的进水阀。

优选的，所述盖板下端固定连接左右对称设置的定位插块，所述限位座上开设有前后对称设置的定位通槽，所述定位通槽和定位插块为卡合连接，所述定位插块的高度大于定位通槽的高度。

优选的，所述电加热管上端到内锡炉上端的距离大于侧板的高度，所述升降气缸可升降的距离等于镂空底板下端到电加热管上端的距离。

优选的，所述镂空底板与凹槽和另一凹槽上下对齐，所述凹槽的长度大于镂空底板的长度，所述凹槽的宽度大于镂空底板宽度的一半，所述镂空底板和内锡炉上下对齐。