[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202011621177.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113161296A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 益本宽之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
1.一种半导体模块，其特征在于，具有：
壳体；
半导体芯片，其设置于所述壳体的内部；
封装材料，其被注入至所述壳体的内部，对所述半导体芯片进行封装；以及
盖，其以与所述封装材料的上表面接触的方式设置于所述壳体的内部，
在所述盖的端部的上表面侧设置有锥部，
在所述盖的所述端部的侧面与所述壳体的内侧面之间设置有间隙，
所述封装材料从所述间隙爬升至所述锥部。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
在所述盖的下表面设置有中央部凸出的锥状的凸出部。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
所述封装材料向所述盖的所述端部流动的流路被设置于所述盖的下表面。
4.一种半导体模块，其特征在于，具有：
壳体；
半导体芯片，其设置于所述壳体的内部；
封装材料，其被注入至所述壳体的内部，对所述半导体芯片进行封装；以及
盖，其以与所述封装材料的上表面接触的方式设置于所述壳体的内部，
在所述盖的下表面设置有锥状的凹部，
在所述凹部的顶点设置有在厚度方向上贯穿所述盖的孔。
5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，
在所述盖设置有多个所述凹部和所述孔。
6.根据权利要求4或5所述的半导体模块，其特征在于，
所述孔在所述盖的上表面侧的开口面积大于在所述盖的下表面侧的开口面积。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述盖是透明的。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述封装材料是环氧树脂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述半导体芯片由宽带隙半导体形成。
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