[发明专利]半导体自动分中定位装置

权利要求书

1.一种半导体自动分中定位装置，其特征在于，包括用于承载加工件的载台、分中定位块、至少两个分中定位条、至少两个弹性件和至少两个用于将所述加工件固定在所述载台上的夹紧件；

所述分中定位条位于所述载台下方，每一所述分中定位条的一端与所述分中定位块相接触且另一端连接所述夹紧件；

所述弹性件位于每一所述分中定位条和所述载台之间；

所述分中定位块用于通过垂直方向的移动带动相连的每一所述分中定位条水平移动以使得所述夹紧件相互远离并压缩所述弹性件。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，每一所述分中定位条与所述分中定位块分别具有相互配合的第一斜面和第二斜面。

3.根据权利要求1所述的自动定位装置，其特征在于，所述分中定位块与所述分中定位条接触的一端成椎台结构，具有与所述分中定位条数量相同的斜面。

4.根据权利要求1至3任一项所述的自动定位装置，其特征在于，每一所述分中定位条上开设有第一凹槽，所述载台底部在第一凹槽的对应位置开设有第二凹槽，所述弹性件位于所述第一凹槽和所述第二凹槽组成的容置空间内，当所述分中定位条水平移动时，所述第一凹槽和所述第二凹槽产生交错。

5.根据权利要求1所述的自动定位装置，其特征在于，所述夹紧件包括设有开孔的夹紧板以及滚轮，所述滚轮设置在所述开孔内。

6.根据权利要求5所述的自动定位装置，其特征在于，在所述载台边缘与每一所述夹紧件对应的位置开设有一缺口部，用于限定所述夹紧件在水平方向的位移。

7.根据权利要求1所述的自动定位装置，其特征在于，所述装置还包括在载台上设置的密封圈；在载台的表面开设有真空孔，所述真空孔位于所述密封圈之内的区域。

8.根据权利要求2所述的自动定位装置，其特征在于，在每一所述分中定位条的下方均设有滑台，所述滑台设有第一通孔；

所述分中定位条沿所述滑台水平移动。

9.根据权利要求8所述的自动定位装置，其特征在于，还包括设置在所述滑台下方的支撑板，用于固定所述滑台，所述支撑板设有第二通孔。

10.根据权利要求9所述的自动定位装置，其特征在于，还包括驱动件和底板；

所述驱动件穿过所述第一通孔和第二通孔，与所述分中定位块连接，用于驱动所述分中定位块垂直方向的移动；

所述底板设置在所述驱动件下方；所述底板周围设有立板，所述立板与所述支撑板连接。