[发明专利]半导体自动分中定位装置

说明书

本发明涉及一种半导体自动分中定位装置，包括用于承载加工件的载台、分中定位块、至少两个分中定位条、至少两个弹性件和至少两个用于将所述加工件固定在所述载台上的夹紧件；分中定位条位于载台下方，每一分中定位条的一端与分中定位块相接触且另一端连接夹紧件；弹性件位于每一分中定位条和载台之间；分中定位块用于通过垂直方向的移动带动相连的每一分中定位条水平移动以使得夹紧件相互远离并压缩弹性件，从而在将加工件夹紧的过程中，通过弹性件的回弹力带动夹紧件将加工件定位并夹紧，避免对硬度较低的一些电子产品零部件造成损坏，并且分中定位条的长度以及数量可以根据需要设置，增大了半导体自动分中定位装置的适用范围。

技术领域

本发明涉及机械领域，特别是涉及一种半导体自动分中定位装置。

背景技术

在对平板电脑、手机等便携电子产品加工时，通常需要采用自动定位的装置，将外壳、晶圆片等产品固定。

然而，现有技术中的自动定位装置，通常采用气缸连接一顶杆，顶杆连接有两个夹紧块，当气缸的活塞向下运动时，通过带动顶杆向下运动，进而将两个夹紧块相互靠近，加紧两个夹紧块中间的产品。这种装置中，气缸活塞的向下运动会产生较大的拉力，从而导致两个夹紧块作用在产品上的压力过大，在夹紧的过程中可能会对硬度较低的一些半导体零部件造成损坏。而且一般这种定位装置只能对应固定的产品规格定位夹紧，无法适用于多种规格的产品。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种半导体自动分中定位装置，一种半导体自动分中定位装置，包括用于承载加工件的载台、分中定位块、至少两个分中定位条、至少两个弹性件和至少两个用于将所述加工件固定在所述载台上的夹紧件；

所述分中定位条位于所述载台下方，每一所述分中定位条的一端与所述分中定位块相接触且另一端连接所述夹紧件；

所述弹性件位于每一所述分中定位条和所述载台之间；

所述分中定位块用于通过垂直方向的移动带动相连的每一所述分中定位条水平移动以使得所述夹紧件相互远离并压缩所述弹性件。

在一个实施例中，每一所述分中定位条与所述分中定位块分别具有相互配合的第一斜面和第二斜面。

在一个实施例中，所述分中定位块与所述分中定位条接触的一端成椎台结构，具有与所述分中定位条数量相同的斜面。

在一个实施例中，每一所述分中定位条上开设有第一凹槽，所述载台底部在第一凹槽的对应位置开设有第二凹槽，所述弹性件位于所述第一凹槽和所述第二凹槽组成的容置空间内，当所述分中定位条水平移动时，所述第一凹槽和所述第二凹槽产生交错。

在一个实施例中，所述夹紧件包括设有开孔的夹紧板以及滚轮，所述滚轮设置在所述开孔内。

在一个实施例中，在所述载台边缘与每一所述夹紧件对应的位置开设有一缺口部，用于限定所述夹紧件在水平方向的位移。

在一个实施例中，所述装置还包括在载台上设置的密封圈；在载台的表面开设有真空孔，所述真空孔位于所述密封圈之内的区域。

在一个实施例中，在每一所述分中定位条的下方均设有滑台，所述滑台设有第一通孔；

所述分中定位条沿所述滑台水平移动。

在一个实施例中，还包括设置在所述滑台下方的支撑板，用于固定所述滑台，所述支撑板设有第二通孔。

在一个实施例中，还包括驱动件和底板；

所述驱动件穿过所述第一通孔和第二通孔，与所述分中定位块连接，用于驱动所述分中定位块垂直方向的移动；

底板，设置在所述驱动件下方；所述底板周围设有立板，所述立板与所述支撑板连接。