[发明专利]GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备

权利要求书

1.一种GIS导体检测温度的多级校准方法，应用于GIS红外测温装置上，其特征在于，包括以下步骤：

S10.对所述GIS红外测温装置的测温进行一级校准，得到校准后的第一GIS红外测温装置；

S20.获取检测的GIS设备壳体的第一实测温度和GIS设备导体内部的第一标称温度，根据所述第一实测温度和所述第一标称温度对所述第一GIS红外测温装置进行二级校准，得到第二GIS红外测温装置；

S30.获取检测的GIS设备壳体的第二实测温度和GIS设备导体内部的第二标称温度，根据所述第二实测温度和所述第二标称温度对所述第二GIS红外测温装置进行三级校准，得到第三GIS红外测温装置；

S40.获取检测的GIS设备壳体的第三实测温度和GIS设备导体内部的第三标称温度，根据所述第三实测温度和所述第三标称温度对所述第三GIS红外测温装置进行四级校准，得到第四GIS红外测温装置，所述第四GIS红外测温装置检测GIS设备壳体的温度作为GIS设备导体的实测温度；

在步骤S10中，对所述GIS红外测温装置的测温进行一级校准，得到校准后的第一GIS红外测温装置的步骤包括：

对所述GIS红外测温装置中单片机的温度采集端输入温度电压值，采集所述GIS红外测温装置中单片机输出的采集电压值；

若所述温度电压值与所述采集电压值比较不一致，采用零漂校准公式对所述GIS红外测温装置中单片机输出的电压值进行校准；

其中，所述零漂校准公式为：U_i＝0.998*U₀-0.385，式中，U_i为校准后的第一GIS红外测温装置中单片机输出的电压值，U₀为GIS红外测温装置中单片机输出的采集电压值；

在步骤S20中，得到第二GIS红外测温装置的步骤包括：

将所述第一GIS红外测温装置设置在所述GIS设备壳体的可视窗口上，所述第一GIS红外测温装置检测得到第一实测温度；

采用具有热偶线的测温触头设置在所述GIS设备导体中，所述测温触头检测得到第一标称温度；

根据所述第一实测温度、所述第一标称温度以及对所述第一GIS红外测温装置进行二级校准，得到第二GIS红外测温装置；

其中，所述二级校准公式为ΔT＝(2.87/100000)*T₁^3-0.008512*T₁^2+0.9416*T₁-21.77，T₂＝T₁+ΔT，式中，T₁为第一实测温度，T₂为第二GIS红外测温装置检测GIS导体的温度值，ΔT为第一实测温度与第一标称温度之间的拟合误差；

在步骤S30中，得到第三GIS红外测温装置的步骤包括：

将所述第二GIS红外测温装置设置在安装有红外玻璃的所述GIS设备壳体的可视窗口上，所述第二GIS红外测温装置检测得到第二实测温度；

采用具有热偶线的测温触头设置在所述GIS设备导体中，所述测温触头检测得到第二标称温度；

根据所述第二实测温度、所述第二标称温度以及三级校准公式对所述第二GIS红外测温装置进行三级校准，得到第三GIS红外测温装置；

其中，所述三级校准公式为ΔT′＝0.0001356*T₂′^3-0.0315*T₂′^2+2.718*T₂′-56.38，T₃＝T2′+ΔT′，式中，T₂′为第二实测温度，T₃为第三GIS红外测温装置检测GIS导体的温度值，ΔT′为第二实测温度与第二标称温度之间的拟合误差；

在步骤S40中，得到第四GIS红外测温装置的步骤包括：

在GIS设备壳体的内部填充SF6气体，将所述第三GIS红外测温装置设置在安装有红外玻璃的所述GIS设备壳体的可视窗口上，所述第三GIS红外测温装置检测得到第三实测温度；

采用具有热偶线的测温触头设置在所述GIS设备导体中，所述测温触头检测得到第三标称温度；

根据所述第三实测温度、所述第三标称温度以及四级校准公式对所述第三GIS红外测温装置进行四级校准，得到第四GIS红外测温装置；

其中，所述四级校准公式为ΔT″＝(4.229/10000)*T₃′^3-0.01292*T₃′^2+0.957*T₃′-25.24，T₄＝T₃′+ΔT″，式中，T₃′为第三实测温度，T₄为第四GIS红外测温装置检测GIS导体的温度值，ΔT″为第三实测温度与第三标称温度之间的拟合误差。