[发明专利]GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备

说明书

本发明涉及一种GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备，首先对GIS红外测温装置进行一级校准，其次对一级校准后的第一GIS红外测温装置进行二级校准，在GIS设备加装红外玻璃后检测GIS设备壳体与导体温度对第二GIS红外测温装置进行三级校准，最后是给GIS设备壳体内部充SF6气体后检测GIS设备壳体与导体温度对第三GIS红外测温装置进行四级校准，从而实现对GIS红外测温装置的四级校准；采用层层递进的四级校准方式，上一层的输出作为下一层的输入，四级校准模式后的GIS红外测温装置能够综合考虑诸多影响温度变化的变量，使得通过四级校准模式后的GIS红外测温装置检测GIS导体温度更为准确、可靠。

技术领域

本发明涉及GIS温度技术领域，尤其涉及一种GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备。

背景技术

六氟化硫气体绝缘金属全封闭开关配电设备(GAS—INSTULATED SWITCHGEAR简称GIS)的内部导体触头接触故障会导致局部发热严重，进而引起GIS设备内部和外壳温度分布发生变化。当GIS设备的GIS过热会击穿导致变电设备发生故障。GIS中的母线导体、隔离开关和断路器由于触头接触不良造成的过热故障，已经严重影响到电力系统的安全稳定运行。

目前变电站对GIS进行温度检测的常规手段多为红外测温巡视，一方面巡视不具备及时性，另一方面只能通过外壳温升的分布差异作为过热判据，灵敏度差、准确率低。现有对检测GIS设备的温度没有校准，无法知晓检测的温度是否准确，不能保证得到的GIS设备的检测温度是GIS设备实际的温度，从而导致监控GIS设备出现失误，损坏GIS设备以及变电设备。

发明内容

本发明实施例提供了一种GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备，用于解决现有检测的GIS导体温度知识对GIS设备壳体表面检测的温度，让检测的温度不能真实反映GIS导体内部的实际温度的技术问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种GIS导体检测温度的多级校准方法，应用于GIS红外测温装置上，包括以下步骤：

S10.对所述GIS红外测温装置的测温进行一级校准，得到校准后的第一GIS红外测温装置；

S20.获取检测的GIS设备壳体的第一实测温度和GIS设备导体内部的第一标称温度，根据所述第一实测温度和所述第一标称温度对所述第一GIS红外测温装置进行二级校准，得到第二GIS红外测温装置；

S30.获取检测的GIS设备壳体的第二实测温度和GIS设备导体内部的第二标称温度，根据所述第二实测温度和所述第二标称温度对所述第二GIS红外测温装置进行三级校准，得到第三GIS红外测温装置；

S40.获取检测的GIS设备壳体的第三实测温度和GIS设备导体内部的第三标称温度，根据所述第三实测温度和所述第三标称温度对所述第三GIS红外测温装置进行四级校准，得到第四GIS红外测温装置，所述第四GIS红外测温装置检测GIS设备壳体的温度作为GIS设备导体的实测温度。

优选地，在步骤S10中，对所述GIS红外测温装置的测温进行一级校准，得到校准后的第一GIS红外测温装置的步骤包括：

对所述GIS红外测温装置中单片机的温度采集端输入温度电压值，采集所述GIS红外测温装置中单片机输出的采集电压值；

若所述温度电压值与所述采集电压值比较不一致，采用零漂校准公式对所述GIS红外测温装置中单片机输出的电压值进行校准；

其中，所述零漂校准公式为：U_i＝0.998*U₀-0.385，式中，U_i为校准后的第一GIS红外测温装置中单片机输出的电压值，U₀为GIS红外测温装置中单片机输出的采集电压值。