[发明专利]一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺

权利要求书

1.一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：将改性环氧模塑料从温度为5～7℃的低温环境下取出，并静置5～10h；

步骤二：将步骤一中的塑料件进行上料，并通过压合成型，压力为120～130kgf/cm2，同时开始注塑；

步骤三：开模，取出材料；

步骤四：通过X-Ray透视机透视检测材料内部是否存在变形、开裂情况；

步骤五：10倍显微镜下观察塑封体外观质量，应无气孔、沙眼和包封未满现象；

步骤六：将材料放置在烘箱，逐步升温，升温速度为3～5℃/min，最高温度为130℃，随后降温至室温。

2.根据权利要求1所述的一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，其特征在于：所述步骤一中的改性环氧模塑料的制备方法为：

S1：按照比例准备高性能酚醛树脂、硅微粉、助剂；

S2：将S1中的原料加入一定比例的水进行搅拌；

S3：将搅拌后的固体放置在模腔内定型；

S4：置于常温，自然冷却。

3.根据权利要求2所述的一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，其特征在于：所述S1中的高性能酚醛树脂、硅微粉、助剂比例为4：2：4。

4.根据权利要求2所述的一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，其特征在于：所述S1中的助剂包括乙基己酸盐、酚盐、苯甲酸盐、硬脂酸盐、聚丙烯、聚乙烯、ABS和抗仲聚苯乙烯。

5.根据权利要求2所述的一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，其特征在于：所述S2中水与高性能酚醛树脂、硅微粉、助剂混合物的比例为2：8，且搅拌速度为80～100r/min，搅拌时间为10～30min。

6.根据权利要求1所述的一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，其特征在于：所述步骤六中降温速度为2～3℃。

7.根据权利要求1所述的一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，其特征在于：在所述步骤三开模前，模具闭合时间为1～3min。