[发明专利]一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺

说明书

本发明公开了一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，包括以下步骤：步骤一：将改性环氧模塑料从温度为5～7℃的低温环境下取出，并静置5～10h；步骤二：将步骤一中的塑料件进行上料，并通过压合成型，压力为120～130kgf/cm2，同时开始注塑；步骤三：开模，取出材料；步骤四：通过X‑Ray透视机透视检测材料内部是否存在变形、开裂情况；步骤五：10倍显微镜下观察塑封体外观质量，应无气孔、沙眼和包封未满现象；步骤六：将材料放置在烘箱，逐步升温，升温速度为3～5℃/min，最高温度为130℃，随后降温至室温；通过设计的改性环氧模塑料，可以在封装中，进一步提高塑封的效果，以及提高电路的质量，同时能够满足大面积大规模的集成电路施工。

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，在前期对集成电路的加工中，还需要专门的方法或者设备将其塑封，保证整体的密封性。

公告号CN 100367481C中公开了一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法，解决了现有封装中存在引线短、弧度高、密度低、厚度高、体积大的问题，但该专利在采用塑封料时，均为现有已知常见的材料，所达到的效果仍有可提高的空间。

发明内容

本发明的目的在于提供一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，包括以下步骤：

步骤一：将改性环氧模塑料从温度为5～7℃的低温环境下取出，并静置5～10h；

步骤二：将步骤一中的塑料件进行上料，并通过压合成型，压力为120～130kgf/cm2，同时开始注塑；

步骤三：开模，取出材料；

步骤四：通过X-Ray透视机透视检测材料内部是否存在变形、开裂情况；

步骤五：10倍显微镜下观察塑封体外观质量，应无气孔、沙眼和包封未满现象；

步骤六：将材料放置在烘箱，逐步升温，升温速度为3～5℃/min，最高温度为130℃，随后降温至室温。

优选的，所述步骤一中的改性环氧模塑料的制备方法为：

S1：按照比例准备高性能酚醛树脂、硅微粉、助剂；

S2：将S1中的原料加入一定比例的水进行搅拌；

S3：将搅拌后的固体放置在模腔内定型；

S4：置于常温，自然冷却。

优选的，所述S1中的高性能酚醛树脂、硅微粉、助剂比例为4：2：4。

优选的，所述S1中的助剂包括乙基己酸盐、酚盐、苯甲酸盐、硬脂酸盐、聚丙烯、聚乙烯、ABS和抗仲聚苯乙烯。

优选的，所述S2中水与高性能酚醛树脂、硅微粉、助剂混合物的比例为2：8，且搅拌速度为80～100r/min，搅拌时间为10～30min。

优选的，所述步骤六中降温速度为2～3℃。

优选的，在所述步骤三开模前，模具闭合时间为1～3min。