[发明专利]工件加工用片及经加工工件的制造方法在审
| 申请号： | 202011624811.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113201290A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 高丽洋佑;坂本美纱季 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J133/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;敖莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工件 工用 加工 制造 方法 | ||
1.一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，
于120℃加热4小时后的所述基材的23℃下的杨氏模量为2000MPa以下，
120℃下的所述基材的储能模量E’为33MPa以上。
2.一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，
于120℃加热4小时后的所述基材的23℃下的断裂伸长率为100％以上，
120℃下的所述基材的储能模量E’为33MPa以上。
3.根据权利要求1或2所述的工件加工用片，其特征在于，同时满足：
于120℃加热4小时后的所述基材的23℃下的杨氏模量为2000MPa以下，及
于120℃加热4小时后的所述基材的23℃下的断裂伸长率为100％以上。
4.根据权利要求1或2所述的工件加工用片，其特征在于，所述基材的厚度为50μm以上、200μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的工件加工用片，其特征在于，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂形成。
6.根据权利要求1或2所述的工件加工用片，其特征在于，将所述工件加工用片，以在所述粘着剂层的与所述基材相反的面侧层叠有加工前或加工后的工件的状态，使用于具备加热工序的工件加工方法。
7.一种经加工工件的制造方法，其特征在于，其具备：
将工件贴合于权利要求1或2所述的工件加工用片的所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的贴合工序；
通过在所述工件加工用片上对所述工件进行切割，得到由所述工件单颗化而成的加工后的工件的切割工序；
将所述加工后的工件，以贴合在所述工件加工用片上的状态，供于伴有加热的处理的加热工序；及
从所述工件加工用片上拾取所述加工后的工件的拾取工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011624811.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
