[发明专利]一种钙钛矿太阳能电池二氧化钛致密层生产装置在审
申请号: | 202011624879.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112750733A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 柯雨馨;梁兴芳;戴亮亮;许奕川 | 申请(专利权)人: | 阳光中科(福建)能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/48;H01L51/42 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 362300 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钙钛矿 太阳能电池 氧化 致密 生产 装置 | ||
1.一种钙钛矿太阳能电池二氧化钛致密层生产装置,其特征在于,包括:
箱式炉和支架,所述箱式炉的右侧为开口,所述支架固定安装在所述箱式炉的右侧,所述支架和所述箱式炉的开口相适配;
密封罩,所述密封罩设置在所述支架内,所述密封罩的左侧为开口;
密封板,所述密封板固定安装在所述密封罩的右侧内壁上,所述密封板和所述箱式炉的开口相适配;
放置板,所述放置板固定安装在所述密封板的左侧,所述放置板的左侧延伸至所述密封罩外;
容器,所述容器设置在所述放置板的顶部;
密封盖,所述密封盖设置在所述容器的顶部;
压片,所述压片设置在所述密封盖的顶部;
压杆,所述压杆固定安装在所述压片的顶部,所述压杆的右端延伸至所述密封罩内;
调节机构,所述调节机构设置在所述密封板上;
传动机构,所述传动机构设置在所述支架上;
密封机构,所述密封机构设置在所述箱式炉上。
2.根据权利要求1所述的钙钛矿太阳能电池二氧化钛致密层生产装置,其特征在于,所述调节机构包括滑移板、滑腔、第一螺杆、传动块、滑孔和连接块,所述滑移板固定安装在所述压杆的右端上,所述滑移板的右侧和所述密封板的左侧相接触,所述滑腔开设在所述密封板上,所述第一螺杆转动安装在所述滑腔的顶部内壁和底部内壁上,所述第一螺杆的顶端延伸至所述密封板外,所述传动块螺纹套设在所述第一螺杆上,所述传动块和所述滑腔和内壁滑动连接,所述滑孔开设在所述滑腔的左侧内壁上,所述连接块滑动安装在所述滑孔内,所述连接块的左侧和所述滑移板的右侧固定连接,所述连接块的右侧和所述传动块固定连接。
3.根据权利要求1所述的钙钛矿太阳能电池二氧化钛致密层生产装置,其特征在于,所述传动机构包括两个导口、两个第二螺杆、两个传动板、两个第一锥齿、双轴电机、两个转轴和两个第二锥齿,两个所述导口分别开设在所述支架的顶部内壁和底部内壁上,两个所述第二螺杆分别转动安装在两个所述导口的两侧内壁上,两个所述第二螺杆的右端均延伸至所述支架外,两个所述传动板分别螺纹套设在两个所述第二螺杆上,两个所述传动板分别和两个所述导口的内壁滑动连接,两个所述传动板相互靠近的一侧分别和所述密封罩的顶部和底部固定连接,两个所述传动板相互远离的一侧均延伸至所述支架外,两个所述第一锥齿分别固定安装在两个所述第二螺杆的右端上,所述双轴电机固定安装在所述支架的右侧,两个所述转轴分别转动安装在所述双轴电机的两个输出轴上,两个所述第二锥齿分别固定安装在两个所述转轴远离所述双轴电机的一端上,两个所述第二锥齿分别和两个所述第一锥齿相啮合。
4.根据权利要求1所述的钙钛矿太阳能电池二氧化钛致密层生产装置,其特征在于,所述密封机构包括第一密封环槽、第二密封环槽和密封圈,所述第一密封环槽开设在所述箱式炉的右侧,所述第一密封环槽位于所属开口外,所述第二密封环槽开设在所述箱式炉的右侧并位于所述第一密封环槽外,所述第二密封环槽和所述密封罩相适配,所述密封圈固定安装在所述密封板的左侧,所述密封圈和所述第一密封环槽相适配,所述密封圈位于所述放置板和所述压杆外。
5.根据权利要求1所述的钙钛矿太阳能电池二氧化钛致密层生产装置,其特征在于,所述箱式炉的顶部固定安装有风机,所述风机的出风端上固定安装有冷却管,所述冷却管位于所述支架的上方。
6.根据权利要求5所述的钙钛矿太阳能电池二氧化钛致密层生产装置,其特征在于,所述冷却管的底部固定安装有多个支管,所述冷却管的右端固定安装有固定板,所述固定板的底部和所述支架的顶部固定连接。
7.根据权利要求1所述的钙钛矿太阳能电池二氧化钛致密层生产装置,其特征在于,所述放置板的顶部开设有放置槽,所述放置槽和所述容器相适配。
8.根据权利要求1所述的钙钛矿太阳能电池二氧化钛致密层生产装置,其特征在于,所述密封罩上螺纹安装有四个螺栓,四个所述螺栓均和所述密封板螺纹连接,四个所述螺栓呈矩形阵列分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造