[发明专利]一种组合式调音纸模切工艺及其模切系统在审
申请号: | 202011625426.8 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112847650A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 甘垄西;黎胜华 | 申请(专利权)人: | 深圳市锦上嘉科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/44 | 分类号: | B26F1/44;B29C65/74;B29C65/50;B29C65/78 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 丘杰昌 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组合式 调音 纸模切 工艺 及其 系统 | ||
本发明公开了一种组合式调音纸模切工艺及其模切系统,先进行贴合双面胶;然后对双面胶进行圆刀模切;再次对调音纸进行平刀模切;然后利用双工位贴合机去除废料;最后利用切片机对调音纸进行裁切。通过依次排列的模切工位、除料工位以及裁切工位形成模切系统,且采用了圆刀模切与平刀模切相结合的方式,二者结合完美地解决了圆刀机套位成型累积公差问题和平刀组合线冲切时小孔堵孔的问题。提升了产品生产的机械化和自动化程度,有利于机台人员生产操作,降低了对人员操作技能的要求,提升了生产效率;同时也减少了检验产品人工工时,节省了人员开支成本,节省了整体生产成本。
技术领域
本发明涉及一种调音纸模切工艺,尤其是一种组合式调音纸模切工艺及其模切系统。
背景技术
随着模切电声行业的发展,市场对高端喇叭的需求越来越大,技术要求也越来越高。现有喇叭应用的调音纸可分为二大类,一类是不带背胶的调音纸,行业内通常称之为单层调音纸。现有单层调音纸的冲切方式最简单,但需使用化学试剂,不符合当前的环保理念及要求,且喇叭在dB曲线测试时,在频谱1K位置,只能管控在±3dB,目前客户端对高端喇叭的要在频谱1K位置,需管控在±1.5dB,这种单层调音纸的生产工艺及使用方式逐渐被市场淘汰。
另一类是带背胶的调音纸,带背胶的调音纸背胶可以直接贴合在喇叭调音孔上,起到调音的效果,主要应用于高端喇叭上。但带背胶的调音纸模切生产工艺较为复杂,需要先在双面胶冲切小孔,然后贴合调音纸,最后再冲切后工序套位冲切成型。对于带背胶的调音纸,目前有两种冲切工艺,一种是圆刀一次性套位成型,但容易产生套位偏位的现象;另一种是平刀组合线套位冲切成型,冲切的精度高,但容易出现背胶调音纸堵孔和偏位现象,堵孔不良的产品贴到喇叭上,会造成喇叭曲线测试不良,最终导致喇叭返工或报废。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种采用圆刀模切和平刀模切结合生产带背胶调音纸的组合式调音纸模切工艺及其模切系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种组合式调音纸模切工艺,包括以下步骤:
步骤一:贴合双面胶;
步骤二:对双面胶进行圆刀模切;
步骤三:对调音纸进行平刀模切;
步骤四:利用双工位贴合机去除废料;
步骤五:利用切片机对调音纸进行裁切。
作为上述技术方案的改进,所述步骤一中贴合双面胶的过程为:将双面胶直接复合于离型膜料带上,同时将托底保护膜复合于离型膜料带之下。
作为上述技术方案的进一步改进,所述步骤二中圆刀模切时采用圆刀机,模切过程为:
A:利用圆刀机在双面胶上切出产品内孔;
B:剥离托底保护膜;
C:利用圆刀机对料带进行贴胶,圆刀机对双面胶切孔后再经过圆刀机第三工位的压轮以及刮刀工位,利用刮刀剥离与双面胶粘接的离型纸,同时将调音纸的粗糙面复合于顶层胶面之上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述过程B中在剥离托底保护膜时,被圆刀机切除掉的内孔废料以及离型膜料带两侧定位孔废料一起剥除。
作为上述技术方案的进一步改进,所述步骤三中的平刀模冲切时采用设置有平刀模具的小孔套位机,且利用平刀模上的两根定位柱套位于料带两侧的定位孔来实现冲切定位。
作为上述技术方案的进一步改进,所述步骤四中双工位贴合机的速度与圆刀机的运行速度同步,同步速度为10M/Min,除废料过程为:先用设置在双工位贴合机上第一个胶压轮后的刮刀剥离产品的外围废料,再用贴合机磁粉收料轴收取产品的外围废料,最后料带再经过双工位贴合机的第二个胶压轮压料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市锦上嘉科技有限公司,未经深圳市锦上嘉科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011625426.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。