[发明专利]一种多形貌、多尺寸无机填料掺杂可降解薄膜的制备方法

说明书

本发明公开了一种多形貌、多尺寸无机填料掺杂可降解薄膜的制备方法，方法包括：将厚度为0.1‑5μm、直径为1‑20μm的片状粉体，长度为0.5‑10μm、直径为10‑100nm的条状粉体，直径为3nm‑10μm的颗粒状粉体与PBAT颗粒按0.1‑60：40‑99.9比例加入至搅拌机中，搅拌5‑15min，共混均匀，得到共混原料；将共混原料加入至螺杆挤出机中，挤出机区间温度设置为120‑150℃，机头温度为155‑165℃，挤出吹膜，水冷，得到厚度为5‑300μm多形貌、多尺寸无机填料掺杂可降解薄膜。通过多形貌多尺寸的的无机粉体对PBAT进行改性，大大提高了可降解薄膜的综合性能。

技术领域

本发明涉及可降解薄膜技术领域，尤其涉及一种多形貌、多尺寸无机填料掺杂可降解薄膜的制备方法。

背景技术

聚(己二酸丁二醇酯-对苯二甲酸丁二醇酯)(简称PBAT)是一种常规的可降解聚合物，相对于常见的聚乙烯和聚丙烯而言，将PBAT直接应用于制备薄膜时，存在两方面的不足，一是PBAT的成本过高，二是薄膜挺度不足。这两个方面的原因大大限制了PBAT的大范围推广应用以及使用效果。

现有的大多是通过对PBAT进行掺杂改性，改性其PBAT的综合性能。现有的技术中，主要采用添加脆性较高的可降解聚合物，增加薄膜挺度，例如专利CN201910219597.1通过添加聚乳酸(PLA)，提高薄膜的耐冲击强度和韧性。但该方法中，PLA的成本远高于PBAT，限制了可降解塑料的应用推广。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种多形貌、多尺寸无机填料掺杂可降解薄膜的制备方法，方法通过多形貌多尺寸的的无机粉体对PBAT进行改性，大大提高了可降解薄膜的综合性能。

一种多形貌、多尺寸无机填料掺杂可降解薄膜的制备方法，方法包括：

将厚度为0.1-5μm、直径为1-20μm的片状粉体，长度为0.5-10μm、直径为10-100nm的条状粉体，直径为3nm-10μm的颗粒状粉体与PBAT颗粒按0.1-60：40-99.9比例加入至搅拌机中，搅拌5-15min，共混均匀，得到共混原料；

将共混原料加入至螺杆挤出机中，挤出机区间温度设置为120-150℃，机头温度为155-165℃，挤出吹膜，水冷，得到厚度为5-300μm多形貌、多尺寸无机填料掺杂可降解薄膜。

优选地，方法包括：

将厚度为0.2-4μm、直径为5-15μm的片状粉体，长度为2-9μm、直径为25-85nm的条状粉体，直径为5nm-7μm的颗粒状粉体与PBAT颗粒按10-55：45-90比例加入至搅拌机中，搅拌6-12min，共混均匀，得到共混原料；

将共混原料加入至螺杆挤出机中，挤出机区间温度设置为130-145℃，机头温度为158-162℃，挤出吹膜，水冷，得到厚度为20-150μm多形貌、多尺寸无机填料掺杂可降解薄膜。

优选地，方法包括：

将厚度为3μm、直径为8μm的片状粉体，长度为6μm、直径为50nm的条状粉体，直径为5μm的颗粒状粉体与PBAT颗粒按30：70比例加入至搅拌机中，搅拌8min，共混均匀，得到共混原料；

将共混原料加入至螺杆挤出机中，挤出机区间温度设置为120-145℃，机头温度为160℃，挤出吹膜，水冷，得到厚度为100μm多形貌、多尺寸无机填料掺杂可降解薄膜。

优选地，所述片状粉体、条状粉体以及颗粒状粉体为硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、云母粉、氧化铝、滑石粉、蒙脱土以及硫酸钙中的一种或多种。

优选地，所述片状粉体、条状粉体以及颗粒状粉体为硫酸钡、二氧化硅、氧化铝、滑石粉、以及硫酸钙中的三种。

优选地，所述片状粉体为氧化铝，所述条状粉体为二氧化硅，所述颗粒状粉体为硫酸钡。