[发明专利]芯片可靠性测试装置及方法

权利要求书

1.一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，包括：控制模块、切换芯片、多个用于连接待测模块的测试板，每个所述测试板包括：用于接收外部信号的联网接口；

所述控制模块连接所述切换芯片，所述切换芯片连接所述多个测试板；所述控制模块及所述切换芯片还用于分别外接计算设备；

所述控制模块用于接收来自所述计算设备的检测触发信号，并控制所述切换芯片依次连通所述测试板；

被连通的所述测试板用于通过所述切换芯片接收来自所述计算设备的联网检测指令，将所述联网检测指令传送至所述待测模块；

其中，所述待测模块响应于所述联网检测指令通过所述联网接口接收联网信号，并根据所述联网信号生成测试结果，将所述测试结果通过被连通的所述测试板和所述切换芯片传送至所述计算设备。

2.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述切换芯片包括多个切换信号输出端口，每个所述测试板具有联网信号传输端口；

每个所述切换信号输出端口对应连接一个所述测试板的联网信号传输端口。

3.根据权利要求2所述的芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述联网信号传输端口包括：用于接收信号的联网信号上传端口和用于发送信号的联网信号下发端口；

所述切换芯片至少为两个，其中一个所述切换芯片的所述切换信号输出端口连接所述联网信号上传端口，另一个所述切换芯片的所述切换信号输出端口连接所述联网信号下发端口。

4.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述联网接口用于接收V2X信号和5G信号。

5.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述控制模块具体用于通过循环检测的方式依次连通所述测试板，且所述控制模块循环检测完所有所述测试板的时间小于单个所述待测模块的重启时间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片可靠性测试装置，其特征在于，每个所述测试板还包括：RGMII信号接口；

所述芯片可靠性测试装置还包括：与每个所述RGMII信号接口连接的以太网通讯模块。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片可靠性测试装置，其特征在于，每个所述测试板还包括：工作状态输出接口；

所述芯片可靠性测试装置还包括：与每个所述工作状态输出接口连接的状态指示灯，所述指示灯用于指示所述待测模块的工作状态。

8.一种芯片可靠性测试方法，其特征在于，应用于处于预先设置的测试条件的上述权利要求1至7中任一项所述的芯片可靠性测试装置；所述芯片可靠性测试方法包括：

所述控制模块接收来自所述计算设备的检测触发信号，并控制所述切换芯片依次连通所述测试板；

被连通的所述测试板通过所述切换芯片接收来自所述计算设备的联网检测指令，将所述联网检测指令传送至所述待测模块，使所述待测模块响应于所述联网检测指令利用所述联网接口接收联网信号，并使所述待测模块根据所述联网信号生成测试结果，所述待测模块将所述测试结果通过被连通的所述测试板和所述切换芯片传送至所述计算设备。

9.根据权利要求8所述的芯片可靠性测试方法，其特征在于，所述控制模块控制所述切换芯片依次连通所述测试板，包括：

所述控制模块通过循环检测的方式依次连通所述测试板，且所述控制模块循环检测完所有所述测试板的时间小于所述待测模块的重启时间。

10.根据权利要求8所述的芯片可靠性测试方法，其特征在于，所述联网检测指令包括：V2X联网指令和5G联网指令。