[发明专利]芯片可靠性测试装置及方法

说明书

本发明实施方式涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片可靠性测试装置，包括：控制模块用于接收来自计算设备的检测触发信号，并控制切换芯片依次连通测试板；被连通的测试板用于通过切换芯片接收来自计算设备的联网检测指令，将联网检测指令传送至待测模块；待测模块响应于联网检测指令通过联网接口接收联网信号，使待测模块根据联网信号生成测试结果，并将测试结果通过被连通的测试板和切换芯片传送至计算设备。本发明中芯片可靠性测试装置及方法，能够实现芯片的自动化可靠性测试，实时了解测试结果，减少人工操作，同时提高功能测试的及时性。

技术领域

本发明实施方式涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片可靠性测试装置及方法。

背景技术

通常，芯片在开发过程中，都需要经过全面的测试。该芯片的可靠性寿命测试，是把待测模块放入专业的设备，如温箱中进行测试。而在测试过程中，为测试待测模块是否存在质量问题，需要按要求从温箱中定期取出待测模块，进行功能检查，然后再次放入温箱，继续进行测试，如此循环多次直至完成可靠性寿命测试。可见，该测试过程非常繁琐，测试人员的工作量大，且由于人工的介入，无法长期保持对测试出待测样品出问题的时间点进行精准控制。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种芯片可靠性测试装置及方法，能够实现芯片的自动化可靠性测试，实时了解测试结果，减少人工操作，同时提高功能测试的及时性。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种芯片可靠性测试装置，包括：控制模块、切换芯片、多个用于连接待测模块的测试板，每个所述测试板包括：用于接收外部信号的联网接口；所述控制模块连接所述切换芯片，所述切换芯片连接所述多个测试板；所述控制模块及所述切换芯片还用于分别外接计算设备；所述控制模块用于接收来自所述计算设备的检测触发信号，并控制所述切换芯片依次连通所述测试板；被连通的所述测试板用于通过所述切换芯片接收来自所述计算设备的联网检测指令，将所述联网检测指令传送至所述待测模块；其中，所述待测模块响应于所述联网检测指令通过所述联网接口接收联网信号，并根据所述联网信号生成测试结果，将所述测试结果通过被连通的所述测试板和所述切换芯片传送至所述计算设备。

另外，所述切换芯片包括多个切换信号输出端口，每个所述测试板具有联网信号传输端口；每个所述切换信号输出端口对应连接一个所述测试板的联网信号传输端口。

另外，所述联网信号传输端口包括：用于接收信号的联网信号上传端口和用于发送信号的联网信号下发端口；所述切换芯片至少为两个，其中一个所述切换芯片的所述切换信号输出端口连接所述联网信号上传端口，另一个所述切换芯片的所述切换信号输出端口连接所述联网信号下发端口。

另外，所述联网接口用于接收V2X信号和5G信号。

另外，所述控制模块具体用于通过循环检测的方式依次连通所述测试板，且所述控制模块循环检测完所有所述测试板的时间小于单个所述待测模块的重启时间。

另外，每个所述测试板还包括：RGMII信号接口；所述芯片可靠性测试装置还包括：与每个所述RGMII信号接口连接的以太网通讯模块。

另外，每个所述测试板还包括：工作状态输出接口；所述芯片可靠性测试装置还包括：与每个所述工作状态输出接口连接的状态指示灯，所述指示灯用于指示所述待测模块的工作状态。

本发明的实施方式还提供了一种芯片可靠性测试方法，应用于处于预先设置的测试条件的上述芯片可靠性测试装置；所述芯片可靠性测试方法包括：所述控制模块接收来自所述计算设备的检测触发信号，并控制所述切换芯片依次连通所述测试板；被连通的所述测试板通过所述切换芯片接收来自所述计算设备的联网检测指令，将所述联网检测指令传送至所述待测模块，使所述待测模块响应于所述联网检测指令利用所述联网接口接收联网信号，并使所述待测模块根据所述联网信号生成测试结果，所述待测模块将所述测试结果通过被连通的所述测试板和所述切换芯片传送至所述计算设备。