[发明专利]一种激光刻蚀电路板线路制作方法

权利要求书

1.一种激光刻蚀电路板线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在基材上压合导电铜箔形成覆铜板；

对所述覆铜板用激光雕刻机进行激光刻蚀，所述导电铜箔经过压合形成导电铜层，在所述导电铜层上刻蚀出具有精细线路的凹槽，并在所述凹槽的底部保留一定厚度的所述导电铜层；

将经过激光刻蚀后的所述覆铜板放入真空二流体蚀刻装置中，将所述凹槽中的所述导电铜层刻蚀掉形成线路间隔。

2.如权利要求1所述的一种激光刻蚀电路板线路制作方法，其特征在于，所述激光雕刻机包括运动平台、设置于所述运动平台上的激光器、安装于所述激光器上的光束控制振镜、以及设置于所述运动平台上并用于控制所述激光器工作的工控机中。

3.如权利要求2所述的一种激光刻蚀电路板线路制作方法，其特征在于，对所述覆铜板进行激光刻蚀的步骤中包括如下步骤：

将待加工的所述覆铜板放置在所述运动平台上；

将待加工的电路图形资料导入所述工控机的控制软件中；

开启所述工控机，按预设参数与路径出射激光。

4.如权利要求1所述的一种激光刻蚀电路板线路制作方法，其特征在于，所述凹槽的底部的所述导电铜层的厚度为1～5微米。

5.如权利要求2所述的一种激光刻蚀电路板线路制作方法，其特征在于，所述激光雕刻机为纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器中的任意一种。

6.如权利要求5所述的一种激光刻蚀电路板线路制作方法，其特征在于，所述激光雕刻机出射的激光光斑的直径为1～10微米。

7.如权利要求1所述的一种激光刻蚀电路板线路制作方法，其特征在于，所述导电铜层的厚度为12～35微米。

8.如权利要求1所述的一种激光刻蚀电路板线路制作方法，其特征在于，所述真空二流体蚀刻装置包括用于将高压气体与蚀刻液混合后形成的气液喷射于所述凹槽中并对所述凹槽中的所述导电铜层进行蚀刻的二流体喷头、以及用于将所述二流体喷头喷射于所述凹槽中的所述导电铜层上残余的蚀刻液吸除掉的真空吸嘴。

9.如权利要求8所述的一种激光刻蚀电路板线路制作方法，其特征在于，所述真空吸嘴吸力为0.00mmHg～500mmHg，所述二流体喷头的喷淋压力为0.01MPa～0.2MPa。

10.如权利要求1至9任一项所述的一种激光刻蚀电路板线路制作方法，其特征在于，所述基材由环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯中的任意一种材质制成。