[发明专利]一种激光刻蚀电路板线路制作方法

说明书

本发明适用于电路板技术领域，提供了一种激光刻蚀电路板线路制作方法，包括在基材上压合导电铜箔形成覆铜板；对覆铜板用激光雕刻机进行激光刻蚀，导电铜箔经过压合形成导电铜层，在导电铜层上刻蚀出凹槽，并在凹槽底部保留一定厚度的导电铜层；将经过激光刻蚀后的覆铜板放入真空二流体蚀刻装置中，将导电铜层刻蚀掉形成线路间隔。通过用激光雕刻机进行激光刻蚀，使得导电铜层上形成具有精细线路的凹槽；通过真空二流体蚀刻装置进行蚀刻，从而可将凹槽中残余的导电铜层刻蚀掉形成线路间隔，完成所需的线路图形。通过该种方法制备减少了制作菲林、贴感光膜、曝光显影、电镀、退膜等工序；使得电路板的制备工艺流程简单、耗材少、生产周期短的特点。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种激光刻蚀电路板线路制作方法。

背景技术

随着电子产业的发展，电子产品已经进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的需求，在满足电子产品良好的电性能、热性能的前提下，电路板也朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。随着设计尺寸的逐步变小，所有产品在设计水平上的互联密度不断增加，即在越来越有限的面积区域内，需要设计更多的输入输出信号线路，电路板的线路也要求越来越精细。

目前，电路板线路刻蚀的工艺流程通常为在薄铜层上贴感光膜，经曝光、显影形成电镀阻挡层，然后图形电镀，最后褪膜后通过差分蚀刻，得到所需的图形线路，但该工艺过程复杂、生产流程长，电镀、曝光、显影等工序会产生了大量废水的排放。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光刻蚀电路板线路制作方法，旨在解决现有的电路板制作方法制作工艺复杂的技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种激光刻蚀电路板线路制作方法，包括如下步骤：

在基材上压合导电铜箔形成覆铜板；

对所述覆铜板用激光雕刻机进行激光刻蚀，所述导电铜箔经过压合形成导电铜层，在所述导电铜箔上刻蚀出具有精细线路的凹槽，并在所述凹槽的底部保留一定厚度的所述导电铜层；

将经过激光刻蚀后的所述覆铜板放入真空二流体蚀刻装置中，将所述凹槽中的所述导电铜层刻蚀掉形成线路间隔。

进一步地，所述激光雕刻机包括运动平台、设置于所述运动平台上的激光器、安装于所述激光器上的光束控制振镜、以及设置于所述运动平台上并用于控制所述激光器工作的工控机中。

进一步地，对所述覆铜板进行激光刻蚀的步骤中包括如下步骤：

将待加工的所述覆铜板放置在所述运动平台上；

将待加工的电路图形资料导入所述工控机的控制软件中；

开启所述工控机，按预设参数与路径出射激光。

进一步地，所述凹槽的底部的所述导电铜层的厚度为1～5微米。

进一步地，所述激光雕刻机为纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器中的任意一种。

进一步地，所述激光雕刻机出射的激光光斑的直径为1～10微米。

进一步地，所述导电铜层的厚度为12～35微米。

进一步地，所述真空二流体蚀刻装置包括用于将高压气体与蚀刻液混合后形成的气液喷射于所述凹槽中并对所述凹槽中的所述导电铜层进行蚀刻的二流体喷头、以及用于将所述二流体喷头喷射于所述凹槽中的所述导电铜层上残余的蚀刻液吸除掉的真空吸嘴。

进一步地，所述真空吸嘴吸力为0.00mmHg～500mmHg，所述二流体喷头的喷淋压力为0.01MPa～0.2MPa。

进一步地，所述基材由环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯中的任意一种材质制成。