[发明专利]一种行星架总成焊接工装及焊接方法

权利要求书

1.一种行星架总成焊接工装，其特征在于，包括水平固定设置的底座(1)，所述底座(1)的上表面为水平面，所述底座(1)下方固定设置有水平的三爪卡盘，所述底座(1)上设置有供所述三爪卡盘的卡爪(2)竖向穿出的卡爪让位孔，所述卡爪(2)可沿所述卡爪让位孔径向移动，所述卡爪(2)的上端设置有浮动定位块(3)，所述浮动定位块(3)竖向滑动设置在所述卡爪(2)上端竖向设置的芯轴(4)上，所述浮动定位块(3)位于所述底座(1)上方，所述浮动定位块(3)位于所述卡爪(2)外侧部分的下表面与底座(1)的上表面构成定位夹持平面，所述浮动定位块(3)位于所述卡爪(2)外侧部分的上表面构成放置平面，所述浮动定位块(3)位于所述卡爪(2)外侧部分的厚度等于行星架总成焊接控制间距，通过所述浮动定位块(3)的上下表面设置的平面确定行星架A和行星架B相对两平面间平行度，所述底座(1)上设置有竖向的定位销(5)，所述定位销(5)高度大于所述浮动定位块(3)位于所述卡爪(2)外侧部分的厚度。

2.如权利要求1所述的行星架总成焊接工装，其特征在于，所述芯轴(4)通过竖向设置的螺栓固定在所述卡爪(2)上端，所述浮动定位块(3)上竖向设置有直径大于或等于所述芯轴(4)外径的装配孔，所述浮动定位块(3)通过所述装配孔配合在设置在所述芯轴(4)上。

3.如权利要求2所述的行星架总成焊接工装，其特征在于，所述浮动定位块(3)位于所述卡爪(2)外侧部分向下凸起设置。

4.如权利要求1或2所述的行星架总成焊接工装，其特征在于，所述浮动定位块(3)位于所述卡爪(2)外侧的下端外部设置有导入倒角(301)。

5.如权利要求4所述的行星架总成焊接工装，其特征在于，所述导入倒角(301)的角度小于或等于30度。

6.如权利要求1所述的行星架总成焊接工装，其特征在于，所述底座(1)沿所述卡爪(2)运动方向设置有让位槽，所述让位槽宽度与所述卡爪(2)匹配，所述让位槽与所述卡爪让位孔相连通。

7.如权利要求1所述的行星架总成焊接工装，其特征在于，还包括竖向间隔设置在底座(1)上方的防护压盖(6)，防护压盖(6)向下设置有压装凸起，所述防护压盖(6)上竖向设置有与所述卡盘同轴的焊接让位孔。

8.权利要求1所述的行星架总成焊接工装，其特征在于，所述三爪卡盘为气动三爪卡盘。

9.一种行星架总成焊接方法，用于权利要求1-8任一项所述的行星架总成焊接工装，其特征在于：

S1、将行星架B(7)水平放置在底座(1)上，三爪卡盘的卡爪(2)穿过行星架B(7)底板上的内孔，行星架B(7)底板上的限位槽配与定位销(5)配合完成周向限位；

S2、启动三爪卡盘，三爪卡盘的卡爪(2)涨紧行星架B(7)的内孔完成定心，浮动定位块(3)向上运动通过重力压紧贴合在行星架B(7)底板上；

S3、装入行星架A(8)，行星架A(8)上的限位槽上与所述定位销(5)配合对正行星架A(8)与行星架B(7)，将行星架A(8)的底板压紧贴合在浮动定位块(3)上；

S4、焊接行星架A(8)与行星架B(7)的连接处。

10.如权利要求9中所述的行星架总成焊接方法，其特征在于，所述步骤S4中采用激光焊接。