[发明专利]一种行星架总成焊接工装及焊接方法有效
申请号: | 202011627942.4 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112846612B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 文光红;陈毅;何燕;王林;杨芳 | 申请(专利权)人: | 重庆蓝黛传动机械有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K26/70;B23K26/21 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 肖秉城 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 行星 总成 焊接 工装 方法 | ||
本发明公开了一种行星架总成焊接工装,底座,底座的上表面为水平面,底座下方固定设置有三爪卡盘,底座上设置有供三爪卡盘的卡爪竖向穿出的卡爪让位孔,卡爪的上端设置有浮动定位块,浮动定位块竖向滑动设置在卡爪上端竖向设置的芯轴上,浮动定位块位于底座上方,浮动定位块位于卡爪外侧部分的下表面与底座的上表面构成定位夹持平面,浮动定位块位于卡爪外侧部分的上表面构成放置平面,浮动定位块位于卡爪外侧部分的厚度等于行星架总成焊接控制间距,底座上设置有竖向的定位销,定位销高度大于浮动定位块位于卡爪外侧部分的厚度。上述工装的使用确保行星架总成中间距合格,平行度达标。同时,本发明还提供了一种行星架总成焊接方法。
技术领域
本发明涉及行星架总成技术领域,具体的说涉及行星架总成焊接工装及焊接方法。
背景技术
行星架总成如图1所示,由行星架A和行星架B焊接而成。行星架A向下设置,行星架B向上设置,行星架B底板上沿周向间隔设置的侧板伸入行星架A 底板上开设的弧形槽中,将侧板顶部焊接在弧形槽中完成连接。加工中需要保证行星架A底板与行星架B底板之间的距离等于设计距离以及行星架A底板下表面与行星架B底板上表面之间的平行度,确保能在两者间装入行星轮满足后续使用要求。但实际焊接施工中,定位行星架A与行星架B两者间距难以保证,平行度符合也难以控制,导致焊机成品的合格率低。
有鉴于此,如何提供一种行星架总成焊接工装及焊接方法,可以有效的确保行星架A与行星架B之间间隔距离,保证行星架A与行星架B底面之间的平行度,确保焊接质量和提高成品合格率就成了本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的发明目的在于:提供一种行星架总成焊接工装及焊接方法,可以有效的确保焊接施工中行星架A与行星架B之间间隔距离,保证行星架A与行星架B底面之间的平行度,确保焊接质量和提高成品合格率。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种行星架总成焊接工装,包括水平固定设置的底座,所述底座的上表面为水平面,所述底座下方固定设置有水平的三爪卡盘,所述底座上设置有供所述三爪卡盘的卡爪竖向穿出的卡爪让位孔,所述卡爪可沿所述卡爪让位孔径向移动,所述卡爪的上端设置有浮动定位块,所述浮动定位块竖向滑动设置在所述卡爪上端竖向设置的芯轴上,所述浮动定位块位于所述底座上方,所述浮动定位块位于所述卡爪外侧部分的下表面与底座的上表面构成定位夹持平面,所述浮动定位块位于所述卡爪外侧部分的上表面构成放置平面,所述浮动定位块位于所述卡爪外侧部分的厚度等于行星架总成焊接控制间距,所述底座上设置有竖向的定位销,所述定位销高度大于所述浮动定位块位于所述卡爪外侧部分的厚度。
这样,将行星架B水平放置在底座上,三爪卡盘的卡爪穿过行星架B底板上的内孔,行星架B底板上的限位槽配与定位销配合完成周向限位,启动三爪卡盘,三爪卡盘的卡爪涨紧行星架B的内孔完成定心,浮动定位块运动通过重力压紧贴合在行星架B底板上,装入行星架A,行星架A上的限位槽上与定位销配合对正行星架A与行星架B,将行星架A的底板压紧贴合在浮动定位块上,焊接行星架A与行星架B的连接处。浮动定位块与底座上的定位夹持平面用于定位压紧行星架B的底板,放置平面用于与行星架A的底板贴合。行星架总成焊接控制间距既是行星架A与行星架B的设计间距,浮动定位块的设计可以有效确保行星架总成焊接完成后两零件件的间距。将浮动定位块的上下表面设置的平面可以更好确定行星架A和行星架B相对两平面间平行度。上述装置使用简单、方便,可以确保焊接质量和提高成品合格率。
作为优选,所述芯轴通过竖向设置的螺栓固定在所述卡爪上端,所述浮动定位块上竖向设置有直径大于或等于所述芯轴外径的装配孔,所述浮动定位块通过所述装配孔配合在设置在所述芯轴上。
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