[发明专利]发光二极管芯片的激光切割方法及装置

权利要求书

1.一种发光二极管芯片的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括：

获取激光光束的光束测量数据，所述光束测量数据包括光束宽、光束半直径、束腰半直径和束散角半角数据；

比较所述光束测量数据与预设光束参数范围，所述预设光束参数范围包括光束宽范围、光束半直径范围、束腰半直径范围和束散角半角范围，当所述光束宽、所述光束半直径、所述束腰半直径和所述束散角半角数据分别位于所述光束宽范围、所述光束半直径范围、所述束腰半直径范围和所述束散角半角范围内时，确定激光光束正常；

确定所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶；

获取标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶；

基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出是否稳定；

当所述激光的能量输出稳定时，控制所述激光切割待切割的发光二极管芯片。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出是否稳定，包括：

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓相同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度相同以及所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶相同，则确定所述激光的能量输出稳定；

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓不同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度不同或者所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶不同，则确定所述激光的能量输出不稳定。

3.根据权利要求1或2所述的激光切割方法，其特征在于，在所述获取激光聚焦后光斑的拍摄图像之前，所述激光切割方法还包括：

获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据；

基于所述光斑的能量分布测量数据，确定所述激光的能量分布是否正常；

相应地，所述获取激光聚焦后光斑的拍摄图像，包括：

当所述激光的能量分布正常时，获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。

4.一种发光二极管芯片的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括：

获取模块，用于获取激光光束的光束测量数据；

确定模块，用于比较所述光束测量数据与预设光束参数范围，所述预设光束参数范围包括光束宽范围、光束半直径范围、束腰半直径范围和束散角半角范围，当所述光束宽、所述光束半直径、所述束腰半直径和所述束散角半角数据分别位于所述光束宽范围、所述光束半直径范围、所述束腰半直径范围和所述束散角半角范围内时，确定激光光束正常；

所述获取模块还用于获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；

所述确定模块还用于确定所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶；获取标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶；基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出是否稳定；

控制模块，用于当所述确定模块确定所述激光的能量输出稳定时，控制所述激光切割待切割的发光二极管芯片。

5.根据权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于，所述确定模块用于，

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓相同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度相同以及所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶相同，则确定所述激光的能量输出稳定；

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓不同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度不同或者所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶不同，则确定所述激光的能量输出不稳定。

6.根据权利要求4或5所述的激光切割装置，其特征在于，

所述获取模块还用于，获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据；

所述确定模块还用于，基于所述获取模块获取的光斑的能量分布测量数据，确定所述激光的能量分布是否正常；

所述获取模块用于，当所述确定模块确定所述激光的能量分布正常时，获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。