[发明专利]无缝微晶芯片屏蔽罩

权利要求书

1.无缝微晶芯片屏蔽罩，其特征在于，包括罩体和支撑件，所述罩体包括平板和封闭式围设在所述平板四周的侧板，所述罩体的侧板由原材拉伸成型，所述侧板向内成型有凹陷部；所述支撑件由数块分体件首尾互连成环形；所述分体板为冲压成型件，其包括水平的底板、内侧壁、外侧壁、顶板和竖板，所述顶板与所述底板平行，所述内侧壁垂直设置于所述底板的一侧，所述外侧壁倾斜设置于所述底板的另一侧，并与所述顶板连接，所述外侧壁与所述底板之间形成的夹角为钝角；所述竖板垂直设置于所述顶板相对所述外侧壁的一侧，所述竖板与所述内侧壁之间错位设置，在所述竖板与所述内侧壁之间形成插槽；所述罩体的侧板插入所述插槽内，所述竖板将所述凹陷部封闭形成屏蔽腔一，所述罩体的侧板与所述外侧壁之间形成屏蔽腔二。

2.根据权利要求1所述的无缝微晶芯片屏蔽罩，其特征在于，所述外侧壁与所述底板之间形成的夹角为120°。

3.根据权利要求2所述的无缝微晶芯片屏蔽罩，其特征在于，所述分体板的底板焊接至线路板。