[发明专利]无缝微晶芯片屏蔽罩

说明书

本发明公开了无缝微晶芯片屏蔽罩，包括罩体和支撑件，罩体的侧板由原材拉伸成型，侧板向内成型有凹陷部；支撑件由数块分体件首尾互连成环形；分体板为冲压成型件，其包括水平的底板、内侧壁、外侧壁、顶板和竖板，顶板与底板平行，内侧壁垂直设置于底板的一侧，外侧壁倾斜设置于底板的另一侧并与顶板连接；竖板垂直设置于顶板相对外侧壁的一侧。支撑件中避免了圆弧结构，采用折弯工艺便可直接制成，模具稳定，使得支撑件的产能得以提高；罩体的侧板直接拉伸成型，消除了原先相邻折弯边之间存有的缝隙，提升了屏蔽罩的屏蔽能力。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩。

背景技术

申请号为“201680042778.6”的中国专利中公开了一种屏蔽罩，包括罩体和夹持支架，罩体包括顶壁和封闭式围设于顶壁周边的侧壁，夹持支架封闭式固定至电路板，夹持支架与罩体之间封闭且在平行于顶壁的平面上连续地连接，夹持支架收容且夹持侧壁的远离顶壁的插入端。夹持支架包括对称设置的两个夹持臂，每个夹持臂均包括夹持段和自夹持段延伸出的连接段，两个夹持段合并形成夹紧结构，两个连接段的远离夹持段的末端相互连接且两个连接段之间形成V形结构。由于夹持支架能收容且夹持侧壁的插入端、并封闭式固定至电路板，因此夹持支架封闭且连续地连接在罩体与电路板之间，罩体与电路板之间没有缝隙，屏蔽罩能够完整地覆盖电路板上待屏蔽的元器件。但是作为支撑罩体的夹持支架，其两个支撑板呈现弧形，模具成型较为困难，因而产能无法提升。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供提供一种结构简单，且屏蔽效果好的屏蔽罩。

为达前述目的，本发明提供的技术方案如下：

无缝微晶芯片屏蔽罩，包括罩体和支撑件，所述罩体包括平板和封闭式围设在所述平板四周的侧板，所述罩体的侧板由原材拉伸成型，所述侧板向内成型有凹陷部；所述支撑件由数块分体件首尾互连成环形；所述分体板为冲压成型件，其包括水平的底板、内侧壁、外侧壁、顶板和竖板，所述顶板与所述底板平行，所述内侧壁垂直设置于所述底板的一侧，所述外侧壁倾斜设置于所述底板的另一侧，并与所述顶板连接，所述外侧壁与所述底板之间形成的夹角为钝角；所述竖板垂直设置于所述顶板相对所述外侧壁的一侧，所述竖板与所述内侧壁之间错位设置，在所述竖板与所述内侧壁之间形成插槽；所述罩体的侧板插入所述插槽内，所述竖板将所述凹陷部封闭形成屏蔽腔一，所述罩体的侧板与所述外侧壁之间形成屏蔽腔二。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：

1.支撑件中避免了圆弧结构，采用折弯工艺便可直接制成，模具稳定，使得支撑件的产能得以提高；

2.两个屏蔽腔的设计，提升了屏蔽罩的屏蔽能力；

3.罩体的侧板直接拉伸成型，消除了原先相邻折弯边之间存有的缝隙，提升了屏蔽罩的屏蔽能力；

4.利用罩体形成其中一个屏蔽腔，减少了屏蔽罩内部空间的占用，如此便可缩小屏蔽罩的体积，使适合更加轻薄的电子产品中使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是无缝微晶芯片屏蔽罩的剖视图；

图2是罩体的剖视图；

图3是支撑件的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例

请参阅图1所示的无缝微晶芯片屏蔽罩，包括罩体10和支撑件20。

参见图2，罩体包括平板11和封闭式围设在平板四周的侧板12，罩体的侧板由原材拉伸成型，侧板向内成型有凹陷部13。