[发明专利]一种晶圆表面清洗组件有效
申请号: | 202011630206.4 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112735984B | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 邓信甫;刘大威;陈丁堃;吴海华 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 党蕾 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 清洗 组件 | ||
1.一种晶圆表面清洗组件,其特征在于,包括:
支撑杆(1);
支撑臂(2),所述支撑臂(2)的一端固定连接所述支撑杆(1)的上端,所述支撑臂(2)的另一端固定连接一清洗喷头(3);
清洗喷头(3),位于所述晶圆的上方,所述清洗喷头(3)上设置有第一喷射构件(4)、第二喷射构件(5)和第三喷射构件(6);
其中,所述第一喷射构件(4)连通输送第一清洗剂的第一输送管道,用于向所述晶圆喷洒第一清洗剂,所述第二喷射构件(5)连通输送第二清洗剂的第二输送管道,用于向所述晶圆喷洒第二清洗剂,所述第三喷射构件(6)连通输送第三清洗剂的第三输送管道,用于向所述晶圆喷洒第三清洗剂;
其中,所述支撑杆(1)的下端连接一驱动机构,用于驱动所述支撑杆(1)做升降运动使所述清洗喷头(3)使用前时达到预定高度,或者驱动所述支撑杆(1)做旋转运动使所述清洗喷头(3)使用时来回摆动对所述晶圆进行清洗;
所述第三喷射构件(6)的喷射口正对所述晶圆表面;
所述第一喷射构件(4)的喷射口与所述晶圆表面倾斜设置,且向所述第三喷射构件(6)的喷射口倾斜;
其中,所述第三喷射构件(6)的喷射范围大于所述第一喷射构件(4)的喷射范围;
所述第二喷射构件(5)的喷射口与所述晶圆表面倾斜设置,且向所述第三喷射构件(6)的喷射口倾斜;
其中,所述第三喷射构件(6)的喷射范围大于所述第二喷射构件(5)的喷射范围;
所述第一喷射构件(4)、所述第二喷射构件(5)和所述第三喷射构件(6)从上往下看围成一个三角形;
所述第一喷射构件(4)喷射氮气,所述第二喷射构件(5)进行SC1大液滴喷射,同时所述第三喷射构件(6)大范围喷射纳米级SC1,在所述晶圆的表面形成具有有效扩散半径的清洗剂扩散圈;
在SC1液滴进入所述晶圆的表面之前,氮气吹送到SC1液滴上,包覆SC1液滴表面,形成纳米级水膜,阻挡SC1液滴分子团聚,提高对晶圆的清洗能力。
2.如权利要求1所述的一种晶圆表面清洗组件,其特征在于,所述第一输送管道、所述第二输送管道和所述第三输送管道均位于所述支撑杆(1)、支撑臂(2)的内部。
3.如权利要求2所述的一种晶圆表面清洗组件,其特征在于,所述清洗喷头在与所述支撑臂(2)的连接处设置一出线构件(31),所述出线构件(31)上设置三个通孔,所述第一输送管道、所述第二输送管道和所述第三输送管道与三个所述通孔一一对应,所述第一输送管道穿过对应的所述通孔与所述第一喷射构件(4)连通,所述第二输送管道穿过对应的所述通孔与所述第二喷射构件(5)连通,所述第三输送管道穿过对应的所述通孔与所述第三喷射构件(6)连通。
4.如权利要求1所述的一种晶圆表面清洗组件,其特征在于,所述第三喷射构件(6)包括:
注入通道(64),所述注入通道(64)的俯视图为一圆形,所述注入通道(64)连通所述第三输送管道;
所述注入通道包括第一区域(641)、第二区域(642)、第三区域(643)和第四区域(644);
所述第一区域(641)为圆形,所述第二区域(642)为包围所述第一区域(641)的环形区域,所述第三区域(643)为包围所述第二区域(642)的环形区域,所述第四区域(644)为包围所述第三区域(643)的环形区域;
其中,所述第二区域(642)和所述第四区域(644)上均匀设置若干用于喷射第三清洗剂的喷射孔(65),每一个所述喷射孔(65)均与所述注入通道(64)连通。
5.如权利要求4所述的一种晶圆表面清洗组件,其特征在于,每一个所述喷射孔(65)为一针状,所述喷射孔(65)的针头连通所述注入通道(64),所述喷射孔(65)的针尖面对所述晶圆表面。
6.如权利要求4所述的一种晶圆表面清洗组件,其特征在于,所述第三喷射构件(6)还包括一兆声波振荡片(63),用于在所述第三清洗剂进行喷射时产生兆声波。
7.如权利要求4所述的一种晶圆表面清洗组件,其特征在于,所述注入通道(64)还连通有一回收管道(62),用于对第三清洗剂进行回收。
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