[发明专利]一种PERC单晶双面太阳能电池背面制备的方法有效
申请号: | 202011630662.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112614917B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 康海涛;胡燕;曹思远;郭万武 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068;H01L31/0224 |
代理公司: | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人: | 赵贵春 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 perc 双面 太阳能电池 背面 制备 方法 | ||
本发明公开了一种PERC单晶双面太阳能电池背面制备的方法,包括以下步骤:S1,在硅基底的背面沉积钝化层;S2,使用低能量激光器对钝化层照射激光,使激光照射下的钝化层形成开槽,开槽内的硅基底裸露;S3,在开槽和钝化层表面沉积保护层,保护层为氮化硅薄膜;S4,使用电子浆料烧穿开槽内的保护层,制备背电极,背电极与开槽内的硅基底接触。该PERC单晶双面太阳能电池背面制备的方法在沉积钝化层后立即通过低能量激光进行开槽,减少对硅基底损伤的同时降低能耗,而后沉积保护层,既实现了对钝化层的保护,还对硅基底表面和体内具有修复作用,降低复合中心,提高电池的转化效率。
技术领域
本发明涉及PERC电池背面制备技术领域,特别涉及一种PERC单晶双面太阳能电池背面制备的方法。
背景技术
PERC技术是通过在硅片背面增加一层钝化层(氧化铝或氧化硅),对硅片起到钝化作用,可有效提升少子寿命。为防止钝化层被破坏而影响钝化效果,还会在钝化层外面再镀一层保护层(氮化硅)。由于钝化层为绝缘层,无法与铝背场形成电极通路,因而需要通过激光在硅片背面开槽,使硅基体露出,形成PERC单晶硅太阳能电池的局部表面场。
目前PERC单晶太阳能电池背面制作流程一般为:硅基底背面使用PECVD方法先沉积氧化铝和氮化硅叠层钝化介质膜,然后利用高能量激光器对硅基底背面的特定区域进行照射,根据激光消融原理去除表面特定区域的叠层钝化介质膜,裸露出硅基底;然后在裸露的硅基底区域通过丝网印刷方式制备背面电极,最后完成太阳能电池背面制作过程。这种方法必须使用高能量激光照射硅基底才能将沉积在背面特定区域的叠层钝化介质膜去除,因此在激光消融过程中不可避免地会对硅基底造成损伤,从而在硅基底表面和硅基底体内产生缺陷,影响太阳能电池的电性能,此外,采用高激光能量进行消融时,势必会增加激光器的能耗,从而增加太阳能电池背面制作成本。
因此,有必要对现有的PERC单晶太阳能电池背面的制备方法进行改进。
发明内容
针对上述现有技术,本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种能耗低,制作成本低且减少对硅基底损伤的PERC单晶双面太阳能电池背面制备的方法。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种PERC单晶双面太阳能电池背面制备的方法,包括以下步骤:
S1,在硅基底的背面沉积钝化层;
S2,使用低能量激光器对所述钝化层照射激光,使激光照射下的钝化层形成开槽,所述开槽内的硅基底裸露;
S3,在所述开槽和所述钝化层表面沉积保护层,所述保护层为氮化硅薄膜;
S4,使用电子浆料烧穿所述开槽内的保护层,制备背电极,所述背电极与所述开槽内的硅基底接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的