[发明专利]一种半导体湿法工艺中晶圆清洗液循环利用系统及方法

说明书

本发明公开了一种半导体湿法工艺中晶圆清洗液循环利用系统，包括供酸系统、高洁净湿法设备和废液回收系统；所述供酸系统用于将化学液输送至高洁净湿法设备；所述高洁净湿法设备包括工作舱、混酸装置和晶圆清洗设备；混酸装置用于混合供酸系统提供的各类化学液并将混合好的具有特定比例浓度的清洗液提供给晶圆清洗设备进行晶圆清洗；废液回收系统用于对晶圆清洗设备排放的废液进行过滤回收，并将回收的溶液输送给供酸系统。本发明可对晶圆的清洗液进行回收利用，不仅减少了资源消耗，降低了企业的生产成本，同时也避免对环境造成损害。

技术领域

本发明涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种半导体湿法工艺中晶圆清洗液循环利用系统及方法。

背景技术

化学清洗是利用各种化学试剂或有机溶剂来清除附着在物体表面的杂质的方法。在半导体制造领域，化学清洗是指清除吸附在半导体、金属材料以及用具等物体表面上的各种有害杂质或者油污的工艺过程。

晶圆清洗是以整个批次或者单一晶圆，通过化学清洗的方法，藉由化学品的浸泡或者喷洒去除脏污的工艺，其主要目的是清除晶圆表面的污染物，例如微尘颗粒(particle)、有机物(organic)、无机物以及金属离子(metal ion)等杂质。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种半导体湿法工艺中晶圆清洗液循环利用系统及方法。

一种半导体湿法工艺中晶圆清洗液循环利用系统，包括供酸系统、高洁净湿法设备和废液回收系统；

所述供酸系统用于将化学液输送至高洁净湿法设备；

所述高洁净湿法设备包括工作舱、混酸装置和晶圆清洗设备；所述工作舱上安装有用以吹送纯净气体的风机过滤单元，工作舱的内部通过透气隔板分隔成多个舱室，混酸装置和晶圆清洗设备交替安装在工作舱的各舱室内，所述混酸装置用于混合供酸系统提供的各类化学液并将混合好的具有特定比例浓度的清洗液提供给晶圆清洗设备进行晶圆清洗；

所述废液回收系统用于对晶圆清洗设备排放的废液进行过滤回收，并将回收的溶液输送给供酸系统。

优选地，所述晶圆清洗设备包括设备外壳、设置在设备外壳内的复合腔体结构、以及设置在复合腔体结构内的晶圆支撑结构；

所述设备外壳上安装有与复合腔体结构相连通的用以抽出复合腔体结构内废气的抽气装置和至少一个用于向晶圆表面喷射清洗液或气体的喷淋管；

所述晶圆支撑结构用于使晶圆悬浮在其上方并向晶圆背面喷射清洗液；

所述复合腔体结构内部设置有多层腔室大小可调的引流腔，复合腔体结构用以使不同工作模式下晶圆表面和背面的清洗液从其相应引流腔流至设备外部。

优选地，所述复合腔体结构包括：

腔体外壳；

与腔体外壳的内侧壁相贴合且其上端部通过卡环与腔体外壳相固定的支撑环圈；

设置在支撑环圈上的第二隔离组件；

以及与第二隔离组件交叉从而在两者之间形成多层引流腔的第一隔离组件，所述第一隔离组件上安装有可使其上、下移动从而改变各层引流腔的腔室空间大小的顶升元件。

优选地，所述第一隔离组件包括第一层隔离环圈和第三层隔离环圈，所述第二隔离组件包括第二层隔离环圈和第四层隔离环圈，

所述第一层隔离环圈与第三层隔离环圈相扣合；

所述第二层隔离环圈设置在第一层隔离环圈和第三层隔离环圈之间且其底部支撑在所述支撑环圈上，第一层隔离环圈与第二层隔离环圈之间形成第一层引流腔，第二层隔离环圈与第三层隔离环圈之间形成第二层引流腔；