[发明专利]一种有效解决晶圆干燥颗粒数干燥后二次污染的结构

说明书

本发明涉及晶圆干燥领域，公开了一种有效解决晶圆干燥颗粒数干燥后二次污染的结构，其技术方案要点是包括外槽体和内槽体，外槽体内侧壁与内槽体外侧壁之间设置有集液槽体，通过在集液槽体内设置的防溅区能够阻挡液体在导向集液槽体内时产生的飞溅，通过设置的导流部能够将液体导向集液槽体内，通过设置的集流部能够将液体集中导向集液槽体底壁面上，通过设置的动力组件能够带动第二防溅板与第三防溅板向相反方向翻转，此时操作能够清洗集液槽体，通过设置的排液部能够将出水孔内的液体排出，从而实现收集并排出机械臂上溢流出来的液体，避免溢流造成干燥后的晶圆被二次污染。

技术领域

本发明涉及晶圆干燥领域，更具体的说是涉及一种有效解决晶圆干燥颗粒数干燥后二次污染的结构。

背景技术

在半导体湿法工艺领域，藉由晶圆传输机构如机械手系统将单片、批量式晶圆或着装载晶圆的晶圆盒(花篮)在湿法工艺区间进行传递输送，其晶圆完成湿法工艺区间需要进行清洗的动作，而后进行晶圆干燥，在完整的晶圆湿法工艺强调对表面洁净度与降低单位面积下颗粒度的呈现；

晶圆在经过清洗过后在进入晶圆干燥模组过程中，晶圆干燥完成后可能会因为机械手臂的夹臂所夹带的水汽以及液体的释放或是溢流造成干燥后的晶圆再次沾到水气或是液体，被干燥后的晶圆被站到液体后而造成二次污染，背干燥后的晶圆中会有水痕以及微尘颗粒数再次增加被干燥晶圆的的不安定性。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种有效解决晶圆干燥颗粒数干燥后二次污染的结构，用于收集并排出机械臂上溢流出来的液体，避免液溢流造成干燥后的晶圆的二次污染，且便于操作者清洗集液槽体。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种有效解决晶圆干燥颗粒数干燥后二次污染的结构，包括外槽体和内槽体，所述内槽体设置在所述外槽体内，所述内槽体用以放置晶圆干燥模组，所述外槽体内还设置有集液槽体，所述外槽体上设置有导流部，所述导流部用以将液体导向所述集液槽体内，所述集液槽体内包括防溅区和集流区，所述防溅区内设置有防溅组件，所述防溅组件包括第一防溅板、第二防溅板和第三防溅板，所述第一防溅板与所述第二防溅板固定连接，所述第一防溅板位于所述第二防溅板上方，且所述第一防溅板与第二防溅板之间形成有第一夹角，所述外槽体上设置有传动组件，所述传动组件包括第一动力部和第二动力部，所述第一动力部用以带动所述第一防溅板和第二防溅板向第一方向转动，所述第二动力部用以带动第三防溅板向第二方向转动，且所述第一方向与所述第二方向相反，液体经过所述导流部(4)进入所述第一夹角(10)范围内，随后经过所述第一防溅板(7)和所述第二防溅板(8)的导向流至所述第三防溅板(3)上，所述第三防溅板顶面用以将液体导向所述集液槽体内，所述所述集液槽体底壁面上开设有出水孔，所述出水孔上固定连接有排液部，所述排液部用以将所述出水孔处的液体排出所述外槽体，所述集流区内设置有集流部，所述集流部用以将所述集液槽体内的液体导向所述出水孔。

在本发明中，优选的，所述导流部由横板与斜板组成，所述斜板与所述横板一端固定连接，所述斜板包括第一引流面和第二引流面，所述第一引流面与所述横板顶面相互连接，所述第二引流面与所述第一引流面相互连接，且所述第二引流面垂直于所述横板顶面。

在本发明中，优选的，所述第一引流面与所述横板顶面之间一体形成有第一过渡部，所述第一过渡部用以将液体从所述横板导向所述第一引流面，所述第一引流面与所述第二引流面之间一体形成有第二过渡部，所述第二过渡部用以将液体从所述第一引流面导向第二引流面。

在本发明中，优选的，所述集流部包括第一导流块和第二导流块，所述第一导流块倾斜设置在所述集液槽体靠近所述外槽体的内侧壁上，所述第二导流块倾斜设置在所述集液槽体靠近所述内槽体的内侧壁上，所述第一导流块顶部与所述第二导流块顶部之间的距离大于所述第一导流块底部与所述第二导流块底部之间的距离。