[发明专利]一种电解蚀刻生产线

说明书

本发明涉及电解蚀刻技术领域，具体提供一种电解蚀刻生产线，包括上料区、显影区、电解区及下料区；设在显影区内的至少一个显影槽及设在电解区内的至少一个电解槽，相邻的显影槽和电解槽密封连通，及分别设在显影槽和电解槽内的一喷淋机构，喷淋机构用于向各自所对应的槽内喷淋溶液，以使各个槽内的溶液处于流动状态。通过在显影槽和密封槽内放置喷淋机构，利用喷淋机构将溶液喷淋到对应槽内的阳极板上，使得各个槽内的溶液处于流动的状态，保证各槽体内的溶液的密度处于均匀的状态，当将阳极板浸泡到溶液内后，密度均匀的溶液能够对阳极板进行均匀的浸泡，避免由于溶液发生沉积现象导致阳极板水平浸泡在槽体内时，其电解和显影效果差的问题。

技术领域

本发明涉及电解蚀刻的技术领域，具体涉及一种电解蚀刻生产线。

背景技术

电解蚀刻在PCB板生产过程中是首次运用，是指电解PCB板，将待蚀刻板件作为阳极，将不锈钢板或纯铜板作为阴极，将阳极连接电源的正极，阴极连接电源的负极，阳极和阴极都浸在电解质溶液中。当电流通过电极和电解质溶液时，在电极的表面及电解质溶液中发生电化学反应，利用这种反应将PCB板面裸露要蚀刻的铜去除，达到PCB板面裸露不需要的铜被腐蚀的目的。电解蚀刻装置的电源接通后，在阳极上发生氧化反应、在阴极上发生还原反应。阳极反应的结果是待蚀刻部分的金属被氧化变成金属铜离子进入电解质溶液。

现有技术中的电解蚀刻生产线，在将阳极板水平地放入到显影槽或者电解槽中药液中浸泡并进行相应处理的过程中，利用输送机构将阳极板输送到各槽体内，进行通电处理，然后再被输送机构从相应的槽体内进行输出，在对阳极板进行处理一段时间后，由于各工序上的槽体内的药液，尤其是电解槽和显影槽内的药液会发生沉积现象，使得槽体内的药液的密度不均匀，进而使得阳极板在药液中浸泡时，药液不能够对阳极板进行均匀的浸泡，导致阳极板的电解和显影的效果较差的缺陷。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的电解蚀刻生产线中，对阳极板进行相应处理时，采用将阳极板水平的浸泡的溶液中的方式对工件进行相应的处理，但是在处理一段时间后，溶液会发生沉积现象，使得槽体内的溶液的密度不均匀，进而使得阳极板在溶液中浸泡时，溶液不能够对阳极板进行均匀的浸泡，导致阳极板的电解和显影的效果较差的缺陷。

本发明提供一种电解蚀刻生产线，包括机架，所述机架上具有上料区、显影区、电解区及下料区；设在所述显影区内的至少一个显影槽及设在所述电解区内的至少一个电解槽，相邻的所述显影槽和电解槽密封连通，及分别设在所述显影槽和电解槽内的一个喷淋机构，所述喷淋机构用于向各自所对应的槽内喷淋溶液，以使各个槽内的溶液处于流动状态；

设在所述机架上且横跨所述上料区、显影区、电解区及下料区的第一输送机构；

所述第一输送机构悬空在所述显影槽和所述电解槽的上方，且用于驱动待蚀刻的阳极板沿竖向经上料区、至少依次穿过所述显影槽和电解槽及下料区。

可选地，上述电解蚀刻生产线中，所述电解槽和/或显影槽包括位于第一槽体下方的至少一个第二槽体；

所述喷淋机构包括设在所述第一槽体内的至少一组喷淋管，和将所述第二槽体的内腔与所述喷淋管连接的第一输送管路，及设在所述第一输送管路上的泵体。

可选地，上述电解蚀刻生产线中，还包括设在所述第一槽体与所述喷淋管之间的第二输送管路，及设在所述第二输送管路上的过滤器。

可选地，上述电解蚀刻生产线中，还包括设于所述显影槽和所述电解槽之间的至少一个过渡槽，所述过渡槽的进口端和出口端分别与所述显影槽和电解槽密封连通，以供阳极板随第一输送机构穿过。

可选地，上述电解蚀刻生产线中，所述电解蚀刻生产线中还包括至少一个微蚀刻槽，所述微蚀刻槽和所述显影槽位于所述电解槽的两侧，所述微蚀刻槽的进口端与所述电解槽的出口密封连通。