[发明专利]焊接线材、其制作方法及其与PCB板的焊接方法

权利要求书

1.一种焊接线材，包括绝缘套管(1)和穿设在所述绝缘套管(1)内的多根导电芯(2)，其特征在于：所述绝缘套管(1)内还穿设有热缩纤维条(3)，所述导电芯(2)和热缩纤维条(3)从绝缘套管(1)的一端伸出形成外露焊接部(100)，所述外露焊接部(100)沿伸出绝缘套管(1)的方向分为依次连接的中部段和端部段，所述端部段的外部包覆连接有由第一焊材形成的第一包覆层(4)，所述中部段和第一包覆层(4)的外部包覆连接有由第二焊材形成的第二包覆层(5)，所述热缩纤维条(3)的热缩变形温度和所述第二焊材的熔点温度均小于所述第一焊材的熔点温度。

2.根据权利要求1所述的焊接线材，其特征在于：所述热缩纤维条(3)靠近绝缘套管(1)的内壁设置。

3.根据权利要求1所述的焊接线材，其特征在于：所述热缩纤维条(3)为由聚酯材料制作的纤维条。

4.根据权利要求1所述的焊接线材，其特征在于：所述第二焊材的熔点温度小于所述热缩纤维条(3)的热缩变形温度。

5.根据权利要求4所述的焊接线材，其特征在于：所述第一焊材的熔点温度为225℃～227℃，所述第二焊材的熔点温度为117℃～119℃，所述热缩纤维条(3)的热缩变形温度大于120℃。

6.根据权利要求1所述的焊接线材，其特征在于：所述端部段的长度小于等于2mm。

7.一种权利要求1至6中任一项所述焊接线材的制作方法，其特征在于：该制作方法具体是，预制在绝缘套管(1)内穿设有导电芯(2)和热缩纤维条(3)的线缆，先剥除所述线缆一端的一段绝缘套管(1)以使外露焊接部(100)的端部段露出，将第一焊材包覆附着在外露焊接部(100)的端部段外部形成第一包覆层(4)；然后，再继续剥除一段绝缘套管(1)以使外露焊接部(100)的中部段露出，将第二焊材包覆附着在外露焊接部(100)的中部段以及第一包覆层(4)外部形成第二包覆层(5)。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于：所述第一包覆层(4)和第二包覆层(5)采用浸泡方式形成。

9.一种权利要求1至6中任一项所述焊接线材与PCB板的焊接方法，其特征在于：该焊接方法具体是，将焊接线材带有第二包覆层(5)的一端贯穿设置在PCB板本体(6)上的焊接孔中，采用波峰焊焊接方法将焊接线材和PCB板本体(6)焊接固定，波峰焊焊接采用的焊材为第三焊材，所述第三焊材的熔点温度大于第二焊材的熔点温度和热缩纤维条(3)的热缩变形温度中的较大者，且所述第三焊材的熔点温度小于第一焊材的熔点温度。

10.根据权利要求9所述的焊接方法，其特征在于：所述第一焊材为Sn-Cu-Ni焊锡，所述第二焊材为Sn-Zn焊锡，所述第三焊材为Sn-Bi-Ag焊锡。