[发明专利]焊接线材、其制作方法及其与PCB板的焊接方法

说明书

本发明公开了一种焊接线材、其制作方法及其与PCB板的焊接方法，焊接线材包括绝缘套管、多根导电芯和热缩纤维条，导电芯和热缩纤维条一端伸出形成外露焊接部，外露焊接部分为中部段和端部段，端部段包覆连接由第一焊材形成的第一包覆层，中部段和第一包覆层包覆连接由第二焊材形成的第二包覆层，热缩纤维条的热缩变形温度和第二焊材的熔点温度均小于第一焊材的熔点温度。制作方法是先剥除一段绝缘套管并制作完第一包覆层后，再剥除一段绝缘套管并制作第二包覆层。焊接方法是采用波峰焊焊接方法将焊接线材和PCB板本体焊接固定。本发明在焊接后不需要人工剪切，可降低人工劳动强度、节省人工，同时焊接部位兼具有高焊接强度和低凸起高度。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种焊接线材、其制作方法及其与PCB板的焊接方法。

背景技术

在将线材与PCB板等板材焊接时，为保证连接可靠性和减少整体厚度，通常波峰焊焊接的方式来焊接线材和板材，具体是在板材上设置贯通的焊接孔，将线材一端的绝缘套管剥除使导电芯(一般为铜芯)露出作为外露焊接部，使外露焊接部穿过板材上的焊接孔后，再采用波峰焊焊接设备进行波峰焊焊接，使外露焊接部穿过焊接孔的一段与板材焊接固定。为保证焊接强度，外露焊接部穿过焊接孔的一段通常需要一定长度，由于导电芯的硬度较高不易变形，其经波峰焊焊接后还要覆盖上一层焊材，导致外露焊接部及其外部覆盖焊材构成的焊接部位在板材表面的凸起高度较高，容易造成短路等问题，因此通常需要采用人工剪切方式将焊接部位剪切掉一部分，以降低凸起高度，不仅导致生产效率减低、成本增高，且还会降低外露焊接部与板材的焊接强度，难以保证焊接可靠性。目前，还没有仅采用一次焊接即满足具有高焊接强度和低凸起高度要求的焊接技术。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足，提供一种采用波峰焊与PCB板等板材焊接后不需要人工剪切，可降低人工劳动强度、节省人工，同时使焊接部位兼具有高焊接强度和低凸起高度的焊接线材，还相应提供一种该焊接线材制作方法以及该焊接线材与PCB板的焊接方法。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种焊接线材，包括绝缘套管和穿设在所述绝缘套管内的多根导电芯，所述绝缘套管内还穿设有热缩纤维条，所述导电芯和热缩纤维条从绝缘套管的一端伸出形成外露焊接部，所述外露焊接部沿伸出绝缘套管的方向分为依次连接的中部段和端部段，所述端部段的外部包覆连接有由第一焊材形成的第一包覆层，所述中部段和第一包覆层的外部包覆连接有由第二焊材形成的第二包覆层，所述热缩纤维条的热缩变形温度和所述第二焊材的熔点温度均小于所述第一焊材的熔点温度。

上述的焊接线材，优选的，所述热缩纤维条靠近绝缘套管的内壁设置。

上述的焊接线材，优选的，所述热缩纤维条为由聚酯材料制作的纤维条。

上述的焊接线材，优选的，所述第二焊材的熔点温度小于所述热缩纤维条的热缩变形温度。

上述的焊接线材，优选的，所述第一焊材的熔点温度为225℃～227℃，所述第二焊材的熔点温度为117℃～119℃，所述第三焊材的熔点温度为205℃～208℃，所述热缩纤维条的热缩变形温度大于120℃。

上述的焊接线材，优选的，所述端部段的长度小于等于2mm。

作为一个总的发明构思，本发明还提供一种上述焊接线材的制作方法，该制作方法具体是，预制在绝缘套管内穿设有导电芯和热缩纤维条的线缆，先剥除所述线缆一端的一段绝缘套管以使外露焊接部的端部段露出，将第一焊材包覆附着在外露焊接部的端部段外部形成第一包覆层；然后，再继续剥除一段绝缘套管以使外露焊接部的中部段露出，将第二焊材包覆附着在外露焊接部的中部段以及第一包覆层外部形成第二包覆层。

上述的制作方法，优选的，所述第一包覆层和第二包覆层采用浸泡方式形成。