[发明专利]一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件在审
| 申请号： | 202011634246.6 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112788847A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 何超 | 申请（专利权）人： | 深圳市移轩通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H04L12/02 |
| 代理公司： | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 | 代理人： | 鲁华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 多功能 模组 开发 模块 组件 | ||
1.一种小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，包括基板，所述基板的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间，所述基板的正面前方和侧方分别设计有mini-pcie接口和type-c接口；所述基板的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口；所述type-c接口位于所述mini-pcie接口和所述SIM卡接口接口之间。
2.根据权利要求1所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述基板的正面前方位于所述mini-pcie接口的两侧分别设置有开机键和强制下载键。
3.根据权利要求1所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述基板上设置有固定5G模组的导热卡扣和对5G模组散热的散热硅胶片。
4.根据权利要求3所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述散热硅胶片由石墨稀材料制成。
5.根据权利要求1-4任一所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述基板上设置有为所述5G模组供电的电源模块。
6.根据权利要求5所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述电源模块工作时将5V供电降压成4V输入给所述5G模组。
7.根据权利要求1-4任一所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述基板采用四层PCB板设计。
8.一种5G模块组件，根据权利要求1-7任一所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述5G模块组件由所述小尺寸多功能5G模组开发板和5G模组组合构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市移轩通信有限公司，未经深圳市移轩通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011634246.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
