[发明专利]一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件

说明书

本发明涉及一种小尺寸多功能5G模组开发板，包括基板，基板的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间，基板的正面前方和侧方分别设计有mini‑pcie接口和type‑c接口；基板的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口；type‑c接口位于mini‑pcie接口和SIM卡接口接口之间；采用本发明的结构布局，在基板尾部预留卡扣空间用于固定5G模组，在板前方和侧方分别设计mini‑pice接口和type‑c接口，方便调试和使用，减小开发板的面积，同时巧妙设计热性好的卡扣和石墨稀材料散热硅胶片，大大增强5G模组导热性。

技术领域

本发明涉及5G模组技术领域，更具体地说，涉及一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件。

背景技术

5G网络提供低时延高可靠性的通信服务和更高速率的数据吞吐量和更优用户移动性等性能，5G通信模组则提供与5G网络的链接和数据交互，移轩通信研发的5G通信模组支持NSA/SA模式，提供5G eMBB/mMTC/uRLLc等众多先进通信技术，将为IOT物联网应用提供超大带宽和超低时延的网络特性。支持5G新空口技术，提供灵活伸缩的网络容量和业务切片，同时提供更高的用户移动性和高精度定位服务；

目前5G开发板基本均采用大尺寸PCB板的集成多种接口的设计方案，考虑到适配各种终端厂家对5G模组调试接口需求，因此预留了较多数据接口插槽，从而也导致开发板的尺寸过大和使用不便的情况。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种小尺寸多功能5G模组开发板，其中，包括基板，所述基板的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间，所述基板的正面前方和侧方分别设计有mini-pcie接口和type-c接口；所述基板的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口；所述type-c接口位于所述mini-pcie接口和所述SIM卡接口接口之间。

本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述基板的正面前方位于所述mini-pcie接口的两侧分别设置有开机键和强制下载键。

本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述基板上设置有固定5G模组的导热卡扣和对5G模组散热的散热硅胶片。

本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述散热硅胶片由石墨稀材料制成。

本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述基板上设置有为所述5G模组供电的电源模块。

本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述电源模块工作时将5V供电降压成4V输入给所述5G模组。

本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述基板采用四层PCB板设计。

一种5G模块组件，根据上述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述5G模块组件由所述小尺寸多功能5G模组开发板和5G模组组合构成。

本发明的有益效果在于：采用本发明的结构布局，在基板尾部预留卡扣空间用于固定5G模组，在板前方和侧方分别设计mini-pice接口和type-c接口，方便调试和使用，减小开发板的面积，同时巧妙设计热性好的卡扣和石墨稀材料散热硅胶片，大大增强5G模组导热性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本发明较佳实施例的小尺寸多功能5G模组开发板结构示意图。

具体实施方式