[发明专利]改性环氧树脂、环氧基层压板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种改性环氧树脂、环氧基层压板及其制作方法。该改性环氧树脂包括氰酸酯聚合物与环氧树脂的互穿网络，改性环氧树脂还包括分散在互穿网络中的端羟基超支化聚苯醚修饰的氮化硼纳米片。本申请上述改性环氧树脂为氰酸酯聚合物与环氧树脂的互穿网络，是通过上述修饰后的氮化硼纳米片与氰酸酯单体按照一定配比对环氧树脂进行改性的形成的，且氮化硼导热系数较高，本申请利用氮化硼的晶格缺陷处存在的氨基和羟基采用端羟基超支化聚苯醚对其进行修饰，从而使改性环氧树脂在导热性能、耐热性方面均能够有所提高，改善了传统环氧覆铜板材料耐温性差的问题，从而满足5G领域应用的同时，降低产品的成本。

技术领域

本发明涉及环氧树脂改性技术领域，具体而言，涉及一种改性环氧树脂、环氧基层压板及其制作方法。

背景技术

随着印刷线路板(PCB)向着高密度、多层化方向的不断发展，元器件在PCB上搭载、安装的空间大幅减少，整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。小空间大功率不可避免地产生更多的热量聚集，造成元器件电气性能下降甚至毁损。

环氧覆铜板是目前市场上应用最多的，但因为其耐热性较差，传热效率较低受到限制。随着5G到来，新型覆铜板的研制(如PTFE、碳氢覆铜板等)逐渐替代传统的环氧覆铜板，但是因价格昂贵成为了很大困扰。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种改性环氧树脂、环氧基层压板及其制作方法，以解决现有技术中环氧基层压板无法兼具耐热性和低成本的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种改性环氧树脂，改性环氧树脂包括氰酸酯聚合物与环氧树脂的互穿网络，改性环氧树脂还包括分散在互穿网络中的端羟基超支化聚苯醚修饰的氮化硼纳米片。

进一步地，改性环氧树脂的原料包括氮化硼纳米片、氰酸酯单体和环氧树脂，端羟基超支化聚苯醚修饰的氮化硼纳米片、氰酸酯单体和环氧树脂的重量比为1：(0.5～1)：(5～20)。

根据本发明的另一方面，还提供了一种环氧基层压板的制作方法，包括以下步骤：采用上述的改性环氧树脂的原料形成环氧基层压板。

进一步地，环氧树脂的原料中端羟基超支化聚苯醚修饰的氮化硼纳米片由以下方法制备得到：将分散有氮化硼纳米片的第一溶液与端羟基超支化聚苯醚混合，以使端羟基超支化聚苯醚修饰到氮化硼纳米片表面，得到第一混合溶液；将第一混合溶液固液分离，以得到端羟基超支化聚苯醚修饰的氮化硼纳米片。

进一步地，在将端羟基超支化聚苯醚分散于第一混合溶液中的步骤之前，制备端羟基超支化聚苯醚修饰的氮化硼纳米片的步骤还包括：对第一混合溶液进行离心处理，以将第一混合溶液中未剥离的氮化硼纳米片分离，优选离心处理的速率为5000～8000rpm。

进一步地，采用环氧树脂的原料形成环氧基层压板的步骤包括：将熔融的氰酸酯单体与端羟基超支化聚苯醚修饰的氮化硼纳米片混合，以得到第二混合溶液；将第二混合溶液与环氧树脂混合并加热进行聚合反应，以形成含有预聚物的第三混合溶液，优选加热的温度为80～120℃；采用第三混合溶液与增强材料形成半固化片，将半固化片多层叠加并热压进行聚合反应，以形成氰酸酯聚合物与环氧树脂的互穿网络，优选热压的温度为150～180℃，时间为2～4h。

进一步地，第三混合溶液的粘度为1500～3000cp。

进一步地，将第三混合溶液浸渍玻璃纤维布，以形成半固化片。

进一步地，半固化片的面密度为150～180g/m²。

根据本发明的另一方面，提供了一种环氧基层压板，该环氧基层压板由上述的制作方法制作而成。