[发明专利]电磁屏蔽膜的制备方法以及线路板材结构的制备方法在审
| 申请号： | 202011639285.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112867253A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 皇甫铭;周海松 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 制备 方法 以及 线路 板材 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起；
采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，采用镭射的ROUT方式。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，确保基材层的清洁干净。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层”之后还包括，对露出的基材层的表面进行清洁。
5.一种线路板材结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起形成基体；
在形成基体后，采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层；
在开设出槽之后，对露出的基材层的表面进行清洁；
在清洁后，将导电胶层通过机贴的方式贴到线路板露出的接地开口面；
在导电胶层和线路板贴合后，通过压合和烘烤的方式形成线路板材结构。
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