[发明专利]电磁屏蔽膜的制备方法以及线路板材结构的制备方法

说明书

本申请公开一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起；采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层。在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，采用镭射的ROUT方式。在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，确保基材层的清洁干净。借由上述结构，绝缘层上通过UV镭射的方式设置有接口槽，以实现对外接地，从而不必像现有技术中那样在电磁屏蔽膜外设置额外的上金层，从制备角度而言也更简单，制备成本也更低。

技术领域

本申请涉及一种线路板领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜的制备方法以及线路板材结构的制备方法。

背景技术

在现有技术中，部分线路板，尤其是高频线路板常常实现对外接地。但是，为了使信号不分散损耗和不受干扰，通常需要在线路板的外层包裹电磁屏蔽膜来达到效果。对于这类产品而言，为了实现接地，就需要在包裹有电磁屏蔽膜的线路板上开设开口，然后再在开口上上金。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电磁屏蔽膜的制备方法以及线路板材结构的制备方法，其可以改善产品设计，从而方便制备和节约成本。

本申请实施例公开一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起；

采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层。

优选地，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，采用镭射的ROUT方式。

优选地，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，确保基材层的清洁干净。

优选地，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层”之后还包括，对露出的基材层的表面进行清洁。

本申请实施例公开一种线路板材结构的制备方法，包括以下步骤：

将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起形成基体；

在形成基体后，采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层；

在开设出槽之后，对露出的基材层的表面进行清洁；

在清洁后，将导电胶层通过机贴的方式贴到线路板露出的接地开口面；

在导电胶层和线路板贴合后，通过压合和烘烤的方式形成线路板材结构。借由上述结构，绝缘层上通过UV镭射的方式设置有接口槽，以实现对外接地，从而不必像现有技术中那样在电磁屏蔽膜外设置额外的上金层，从制备角度而言也更简单，制备成本也更低。

为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中的电磁屏蔽膜的制备方法流程图。

图2为本申请实施例中的电磁屏蔽膜的结构示意图。

图3为本申请实施例中的电磁屏蔽膜的俯视图。

图4为本申请实施例中的线路板材结构。

以上附图的附图标记：1、绝缘层；2、基材层；3、导电胶层；4、接口槽；5、线路板。

具体实施方式