[发明专利]一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、共聚物的制备：将1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，65-75℃下搅拌反应4-6小时，后在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物3-6次，最后置于真空干燥箱85-95℃下干燥至恒重，得到共聚物；所述1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂、高沸点溶剂的质量比为1:1:(0.8-1.2):(1-2):1:(0.05-0.06):(20-30)；

步骤S2、脱模膜的成型：将经过步骤S1制成的共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料和偶联剂混合均匀后，得到混合料，然后将混合料加入到双螺杆挤出机中熔融挤出，后迅速进行双轴定向拉伸，制得脱模膜；所述共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料、偶联剂的质量比为1:(0.08-0.12):(0.06-0.1):(0.01-0.03)。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，所述引发剂为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化二碳酸二环己酯中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，所述高沸点溶剂为二甲亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的至少一种；所述惰性气体为氦气、氮气、氖气、氩气中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，所述填料为滑石粉、云母粉、陶土、白粘土中的至少一种；所述填料的粒径为800-1200目。

5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，所述熔融挤出的温度为220-260℃。

7.一种根据权利要求1-6任一项所述的柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法制备得到的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。