[发明专利]一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜

说明书

本发明公开了一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、1‑烯丙基‑3‑甲基氯化咪唑/5‑(异丁烯酰氧基)甲基‑1,3‑氧硫杂环戊烷‑2‑硫酮/乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷/N‑(4‑氰基‑3‑三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺/4‑甲基‑1‑戊烯共聚物的制备；步骤S2、脱模膜的成型。本发明还公开了一种根据所述柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法制备得到的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。本发明公开的柔性印刷电路板制造专用脱模膜综合性能和性能稳定性佳，使用寿命长，脱模效果显著，能有效防止产生皱褶，适合FPC使用。

技术领域

本发明涉及膜材料技术领域，尤其涉及一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜。

背景技术

柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子FPC的体积，适用电子FPC向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或FPC上得到了广泛的应用。

FPC在制备过程中通常需要利用热固性粘接剂来粘接形成了电路的基板和罩面层。仅在基板的一个表面上形成了电路的场合，只在基板的形成了电路的一个面上粘结该罩面层，另外，在基板的两个表面上设置了电路或者在多个层上交替设置了电路的场合，在基板的两个面上粘结该罩面层。在进行这种粘结时，通常，将基板和涂布了热固性粘接剂的罩面层夹在金属板间进行加热和加压。为了防止该罩面层与金属板粘结，需要使用FPC制造用脱模膜，将其夹持在金属板和罩面层之间。脱模膜性能的好坏直接影响到印刷电路板的质量和使用寿命。

现有的脱模膜包括聚甲基戊烯膜、硅酮涂布的聚酯膜、氟系膜、间规聚苯乙烯膜、脂环式聚烯烃膜、聚酰胺膜和聚醚芳香族酮树脂膜等。这些脱模膜普遍存在与覆盖薄膜的脱模性，特别是在制造多层柔性配线基板时由于铜箔的转移物导致的难以镀敷的问题。它们还或者可能会因热收缩而起皱，或者耐热性不足，或者价格高、刚性低、加工性能不佳，吸湿性不足；这些缺陷严重影响了FPC的电路寿命和外观。

日本特开平2-175247号公报公开了一种FPC用脱模膜，这种脱模膜存在的问题在于，在为了向基板表面的电路上粘结罩面层而进行加热和加压的工序中，并不一定具有足够的防止该膜上产生皱褶的效果，不能得到具有令人满意的外观的FPC。

因此，如何提供一种综合性能和性能稳定性佳，使用寿命长，脱模效果显著，能有效防止产生皱褶，适合FPC使用的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种综合性能和性能稳定性佳，使用寿命长，脱模效果显著，能有效防止产生皱褶，适合FPC使用的柔性印刷电路板制造专用脱模膜。同时，本申请还提供了一种所述柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，该制备方法简单，设备投入少，原料来源广泛，制备效率和成品合格率高，适合连续规模化生产。

为达到以上目的，本发明提供一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、共聚物的制备：将1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑、5-(异丁烯酰氧基)甲基-1,3-氧硫杂环戊烷-2-硫酮、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、N-(4-氰基-3-三氟甲基苯基)甲基丙烯酰胺、4-甲基-1-戊烯、引发剂加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，65-75℃下搅拌反应4-6小时，后在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物3-6次，最后置于真空干燥箱85-95℃下干燥至恒重，得到共聚物；

步骤S2、脱模膜的成型：将经过步骤S1制成的共聚物、2,4,6-三(4-羧基苯基)-1,3,5-三嗪、填料和偶联剂混合均匀后，得到混合料，然后将混合料加入到双螺杆挤出机中熔融挤出，后迅速进行双轴定向拉伸，制得脱模膜。