[发明专利]一种氧化锆陶瓷表面批花方法

说明书

本申请涉及陶瓷批花工艺领域，具体公开了一种氧化锆陶瓷表面批花方法，该批花方法包括以下步骤：素胚烧制步骤，将陶瓷件烧结得到陶瓷素胚；转印并烧制步骤，将印刷有浆料的转印纸粘附在陶瓷素胚的表面，后进行烧结成瓷。得到批花图案较为完整，且鼓包情况较少的表面批花的氧化锆陶瓷。另外，批花所用的浆料由于先将色料粉体与防沉剂进行干混，所制得的浆料与陶瓷表面的结合力非常好，且防沉降性能较好，可以平衡浆料的粘度与印刷性能、流平性能，且在印刷时，黏网情况出现较少。

技术领域

本申请涉及陶瓷批花工艺领域，更具体地说，它涉及一种氧化锆陶瓷表面批花方法。

背景技术

氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性的特点，具有优异的隔热性能，且其热膨胀系数接近于钢铁，因此广泛应用于各领域，比如可以制作成表壳、表带、手链、吊坠、滚珠轴承、耐磨刀具、分散和研磨介质或工艺品领域中。

在氧化锆陶瓷生产过程中，为了使得其表面具有较为美观的图案，一般通过批花工艺，使得氧化锆陶瓷表面具有美观的图案。在批花工艺中，先将氧化锆陶瓷烧结成瓷，然后将表面具有图案的转印纸贴附在氧化锆陶瓷的表面，后将产品整体放置于烧结炉中，经过热处理后，转印纸上的图案固定于氧化锆陶瓷表面，形成表面批花。

但是在对氧化锆陶瓷进行表面批花工艺时，由于氧化锆陶瓷成瓷后表面致密且较为光滑，因此，转印纸与氧化锆陶瓷表面的附着力差，所以在热处理过程中，转移纸部分容易与氧化锆陶瓷表面脱离，导致在进行热处理过程后，最终氧化锆陶瓷表面出现鼓包的情况。

发明内容

为了获得批花图案表面无鼓包的氧化锆陶瓷，本申请提供一种氧化锆陶瓷表面批花方法。

本申请提供一种氧化锆陶瓷表面批花方法，采用如下的技术方案：

一种氧化锆陶瓷表面批花方法，包括以下步骤：

素胚烧制步骤，将陶瓷件烧结得到陶瓷素胚；

转印并烧制步骤，将转印纸印刷有浆料的一面粘附在陶瓷素胚的表面，后进行烧结成瓷。

在生产具有表面批花的氧化锆陶瓷时，现有技术中，是通过在成瓷的瓷器表面进行贴附转印纸后进行热加工，使得转印纸上的图案与瓷器结合。但是对于氧化锆陶瓷来说，成瓷后的氧化锆陶瓷件表面致密且较为光滑，当采用上述方法进行表面批花时，转印纸上的图案与陶瓷件的粘结效果不好，在烧制过程中或者使用过程中，图案易与陶瓷件部分脱落，而导致批花的陶瓷件的表面具有鼓包或者掉色等问题，导致陶瓷件报废。若将转印纸与生坯陶瓷粘附并一同烧结成瓷，由于转印纸上浆料的收缩率与陶瓷件的收缩率不同，所以在烧制过程中，二者易脱落，而且使得陶瓷表面批花图案产生裂纹。

通过采用上述技术方案，先将陶瓷件烧结形成陶瓷素胚，使其表面未完全致密、具有较多的孔洞，且陶瓷素胚已经基本成型，然后将转印纸粘附在陶瓷素胚的表面，并进行烧结，随着素胚陶瓷的成瓷，转印纸上的浆料会粘附在陶瓷表面，并且有部分的浆料从陶瓷素胚的孔洞中渗入陶瓷内部，使得陶瓷表面与转印图案的结合力较好，图案不易脱落，在烧制过程中，鼓包情况大大降低，所制得的陶瓷由于色料部分渗入表层，故其展现的色彩具有立体景深，可呈现出立体、深邃的视觉效果，同时由于转印图案与陶瓷表面的结合力强，在使用过程中耐摩擦能力高，不易脱落。

优选的，所述素胚烧制步骤中，将陶瓷件在低于成瓷温度50-150℃下烧结得到陶瓷素胚。

通过采用上述技术方案，在烧制陶瓷素胚的过程中，在低于成瓷温度50-150℃下烧结即可得到表面较为均匀的陶瓷素胚，若烧结温度较高，则陶瓷素胚内部孔洞关闭，不利于后续色料的渗入，若温度较低，则陶瓷素胚烧制效果不好，素胚强度差，不利于素胚的后续加工。

优选的，所述素胚烧制步骤中，将陶瓷件烧制1-3h，使得素胚具有600MPa以上的抗弯强度，且相对于陶瓷生坯来说，收缩率为10～15％。