[发明专利]一种焊点镀膜的应变计制备方法及其制备模版

权利要求书

1.一种焊点镀膜的应变计制备方法，其特征在于：包含以下步骤：

S0，制备应变计模版：所述应变计模版包含阵列布设的应变计光刻区，以及导电带光刻区，以及连接所述应变计光刻区和所述导电带光刻区的连接线光刻区；

S1，制备基底复合层：将涂覆有基底浆料的金属箔材加热，固化基底浆料，得到金属箔材与基底组成的基底复合层，所述基底复合层包含阵列布设的应变计区；

S2，制作应变计图形：通过光刻工艺对所述金属箔材光刻，在每个应变计区得到应变计图形，所述应变计图形包含敏感栅和焊点；具体为：

对所述基底复合层盖设所述应变计模版，通过光刻工艺和所述应变计模版的配合，在每个应变计区得到应变计图形；

S3，短接应变计图形：通过连接线短接所有所述应变计图形；S3具体为：

对所述基底复合层盖设所述应变计模版，通过光刻工艺和所述应变计模版的配合，得到分别短接每个应变计图形的连接线，以及连接所有所述连接线的导电带；

S4，焊点镀膜：隔离所述敏感栅，通过电镀工艺在所述焊点镀膜，得到焊点镀有膜的应变计图形；

S5，切断连接线：通过激光将所述连接线切除；

S6，设置敏感栅保护层：在所述应变计图形对应所述敏感栅的一面设置敏感栅保护层，得到应变计阵列；

S7，切割成型：通过激光将所述应变计阵列切割，得到单个应变计。

2.根据权利要求1所述的一种焊点镀膜的应变计制备方法，其特征在于：步骤S4中，所述通过电镀工艺在所述焊点镀膜具体为：

通过电镀引线向对所述导电带通电，从而对所有应变计图形通电，进而在所有焊点镀膜。

3.根据权利要求1-2任意一种所述的一种焊点镀膜的应变计制备方法，其特征在于：步骤S4中，所述镀膜为镀金或镀锡其中的一种。

4.根据权利要求3所述的一种焊点镀膜的应变计制备方法，其特征在于：所述镀锡的厚度为5-100微米，所述镀金的厚度为0.5-1微米。

5.根据权利要求1所述的一种焊点镀膜的应变计制备方法，其特征在于：步骤S5和步骤S6之间，进一步包含：

S5.1，阻值调整：将每个应变计图形的敏感栅的阻值调整到要求的范围。

6.根据权利要求1所述的一种焊点镀膜的应变计制备方法，其特征在于：

步骤S1中，所述复合层进一步包含若干应变计监控区；

步骤S2中，通过光刻工艺对所述金属箔材光刻后，进一步在若干所述应变计监控区得到监控应变计图形；

步骤S3中，所述连接线不短接所述监控应变计图形。