[发明专利]一种焊点镀膜的应变计制备方法及其制备模版

说明书

本发明涉及一种焊点镀膜的应变计制备方法及其制备模版，方法包含以下步骤：S1，制备基底复合层：将涂覆有基底浆料的金属箔材加热，固化基底浆料，得到金属箔材与基底组成的基底复合层，所述基底复合层包含阵列布设的应变计区；S2，制作应变计图形：通过光刻工艺对所述金属箔材光刻，在每个应变计区得到应变计图形，所述应变计图形包含敏感栅和焊点；S3，短接应变计图形：通过连接线短接所有所述应变计图形；S4，焊点镀膜：隔离所述敏感栅，通过电镀工艺在所述焊点镀膜，得到焊点镀有膜的应变计图形；S5，切断连接线；S6，设置敏感栅保护层；S7，切割成型。

技术领域

本发明涉及应变计制备领域，具体指有一种焊点镀膜的应变计制备方法及其制备模版。

背景技术

应变计是电阻随作用力变化的传感器；它将力、压力、张力、重量等物理量转化为电阻的变化，从而测量这些物理量。当外力作用于固定物体时，就会产生应力和应变。物体内部产生的(对外力的)反作用力即为应力，产生的位移和形变即为应变。应变计是电气测量技术中最重要的传感器之一，用于力学量的测量。正如其名，应变计主要用于应变测量。作为专业术语，“应变”包括拉伸应变和压缩应变，以正负符号区分。因此，应变计既可测量膨胀，也可测量收缩。

应变计在生产过程需要在焊点上加锡，以便与其它电路连接。然而应变计的敏感栅主要材料为伊文或卡玛等特殊材料，因材料中含铝，且焊点较小，焊锡难度更高。同时需要必须添加具有腐蚀性的助焊剂，焊点的可靠性和稳定性存在不可控因素。

针对上述的现有技术存在的问题设计一种焊点镀膜的应变计制备方法及其制备模版是本发明研究的目的。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明在于提供一种焊点镀膜的应变计制备方法及其制备模版，能够有效解决上述现有技术存在的问题。

本发明的技术方案是：

一种焊点镀膜的应变计制备方法，包含以下步骤：

S1，制备基底复合层：将涂覆有基底浆料的金属箔材加热，固化基底浆料，得到金属箔材与基底组成的基底复合层，所述基底复合层包含阵列布设的应变计区；

S2，制作应变计图形：通过光刻工艺对所述金属箔材光刻，在每个应变计区得到应变计图形，所述应变计图形包含敏感栅和焊点；

S3，短接应变计图形：通过连接线短接所有所述应变计图形；

S4，焊点镀膜：隔离所述敏感栅，通过电镀工艺在所述焊点镀膜，得到焊点镀有膜的应变计图形；

S5，切断连接线：通过激光将所述连接线切除；

S6，设置敏感栅保护层：在所述应变计图形对应所述敏感栅的一面设置敏感栅保护层，得到应变计阵列；

S7，切割成型：通过激光将所述应变计阵列切割，得到单个应变计。

进一步地，所述步骤S1之前进一步包含：

S0，制备应变计模版：所述应变计模版包含阵列布设的应变计光刻区，以及导电带光刻区，以及连接所述应变计光刻区和所述导电带光刻区的连接线光刻区。

进一步地，步骤S2具体为：

对所述基底复合层盖设所述应变计模版，通过光刻工艺和所述应变计模版的配合，在每个应变计区得到应变计图形。

进一步地，步骤S3具体为：

对所述基底复合层盖设所述应变计模版，通过光刻工艺和所述应变计模版的配合，得到分别短接每个应变计图形的连接线，以及连接所有所述连接线的导电带。

进一步地，步骤S4中，所述通过电镀工艺在所述焊点镀膜具体为：