[发明专利]一种电源芯片制造用涂膜设备及电源芯片制造工艺

权利要求书

1.一种电源芯片制造用涂膜设备，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部开设有两个位置相对应的导向滑槽(2)，所述操作台(1)的顶部设有滑动板(3)，所述滑动板(3)的底部固定连接有两个矩形导向块(4)，两个所述矩形导向块(4)分别位于两个所述导向滑槽(2)内并分别与两个所述导向滑槽(2)相适配，所述滑动板(3)的顶部固定连接有限位圈(5)，所述滑动板(3)的顶部设有载物板(6)，所述载物板(6)与所述限位圈(5)相适配并位于所述限位圈(5)内，所述操作台(1)的顶部固定连接有两个位置相对应的垂直支撑杆(7)，两个所述垂直支撑杆(7)相互靠近的一侧均固定连接有同一个涂膜机(8)，所述涂膜机(8)的底部开设有环形放置槽，所述环形放置槽内固定套接有圆周驱动壳体(9)，所述圆周驱动壳体(9)的底部开设有穿孔，所述穿孔内转动套接有旋转轴(10)，所述旋转轴(10)的两端均贯穿所述穿孔并分别延伸至所述穿孔的一侧外与圆周驱动壳体(9)内，所述旋转轴(10)延伸至所述圆周驱动壳体(9)内的一端固定连接在涂膜机(8)的圆周驱动部件上；所述旋转轴(10)的底端固定连接有旋转托盘(11)，所述旋转托盘(11)的外壁固定套接有摄像固定环(12)，所述摄像固定环(12)的底部开设有环形安装槽(13)，所述环形安装槽(13)的内壁上固定连接有多个呈圆周排列且分布均匀的对准摄像头(14)，所述旋转托盘(11)的顶侧固定连接有位置处理器(15)，所述摄像固定环(12)上固定连接有位置传导线(16)，所述位置传导线(16)的另一端固定连接在所述位置处理器(15)上，所述圆周驱动壳体(9)的底侧固定连接有驱动信号接收器(18)，所述位置处理器(15)上固定连接有驱动传导线(17)，所述驱动传导线(17)的另一端固定连接在所述驱动信号接收器(18)上；所述多个呈圆周排列且分布均匀的对准摄像头(14)通过所述位置传导线(16)及所述驱动传导线(17)的连接，与所述位置处理器(15)及所述圆周驱动壳体(9)内的圆周驱动部件之间电性连接，所述旋转托盘(11)的底部固定连接有压紧气缸(19)，所述压紧气缸(19)的底部固定连接有压紧伸缩杆(20)，所述压紧伸缩杆(20)的底端固定连接有压紧盘(21)，所述压紧盘(21)的底部固定连接有压力数据载板(22)；所述压力数据载板(22)的底部固定连接有多个呈圆周排列且分布均匀的压力传感器(23)，所述多个呈圆周排列且分布均匀的压力传感器(23)的底部均固定连接有同一个橡胶圈(24)，所述载物板(6)的顶部设有待涂膜硅晶片(25)，所述多个呈圆周排列且分布均匀的对准摄像头(14)的位置与所述待涂膜硅晶片(25)的位置相对应，所述压力数据载板(22)的顶部固定连接有压力处理器(26)；所述压紧气缸(19)的外壁固定连接有气动控制器(28)，所述气动控制器(28)与所述压紧气缸(19)之间电性连接，所述压力处理器(26)上固定连接有气动传导线(27)，所述气动传导线(27)的另一端固定连接在所述气动控制器(28)上，所述多个呈圆周排列且分布均匀的压力传感器(23)通过相应的数据传导线及气动传导线(27)，与所述压力处理器(26)及所述气动控制器(28)之间电性连接；所述旋转托盘(11)的底部固定连接有垂直杆(29)，所述垂直杆(29)的底端固定连接有裁切刀(30)，所述裁切刀(30)与所述待涂膜硅晶片(25)的尺寸相适配，所述垂直杆(29)上固定套接有固定套环(31)，所述固定套环(31)的底部固定连接有两个上滑柱(32)，两个所述上滑柱(32)的底端均开设有升降滑槽，两个所述升降滑槽内均滑动套接有下滑柱(33)，两个所述下滑柱(33)的底端均固定连接有同一个弧形滑板(34)。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片制造用涂膜设备，其特征在于：两个所述下滑柱(33)上均滑动套接有压紧弹簧(35)，两个所述压紧弹簧(35)的两端分别固定连接在所述弧形滑板(34)的顶部与所述固定套环(31)的顶部上，所述弧形滑板(34)的底部开设有弧形连接槽(36)，所述弧形连接槽(36)的一侧内壁上固定连接有多个分布均匀的水平固定杆(37)，所述多个分布均匀的水平固定杆(37)的另一端固定连接在所述弧形连接槽(36)的另一侧相对应的内壁上；所述多个分布均匀的水平固定杆(37)上均转动套接有压紧滑球(38)，所述多个压紧滑球(38)的外壁均部分位于所述弧形连接槽(36)外。