[发明专利]一种电源芯片制造用涂膜设备及电源芯片制造工艺

说明书

本发明涉及芯片涂膜装置技术领域，公开了一种电源芯片制造用涂膜设备及电源芯片制造工艺，将待涂膜硅晶片推至合适位置处后，通过多个对准摄像头等的设置，避免硅晶片位置偏差影响裁切效果，裁切光阻膜之前，通过压紧气缸等的设置，实现了避免在接下来裁切刀裁切光阻膜时将硅晶片上的光阻膜意外勾起，确保了涂膜结束后裁切过程的正常进行，通过压紧滑球等的设置，防止在裁切时裁切刀勾起硅晶片周围多余的光阻膜，继而造成光阻膜浪费，通过抚平轴等的设置，使得抚平辊与硅晶片上的光阻膜“咬合”贴紧，从而将硅晶片上光阻膜内的少许气泡挤出，降低了电源芯片的不合格率，确保硅晶片后续加工工序的正常进行。

技术领域

本发明涉及芯片涂膜装置技术领域，具体为一种电源芯片制造用涂膜设备及电源芯片制造工艺。

背景技术

电源芯片是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定，日常生活中的各种电子设备大多都需要用到电源芯片，如电视机、电冰箱等，随着电源芯片的功能整合得越来越多，其在电子设备系统中的作用也越来越重要，电源芯片的性能品质等对电子设备整体有着直接影响，电源芯片制造过程中包括涂膜步骤，晶圆涂膜能抵抗氧化以及提高耐温能力。

现有技术中，对电源芯片进行涂膜时缺少对应的压紧机构，无法确保光阻膜能够紧密与硅晶片贴合，继而使得涂膜完成后裁切刀裁切时光阻膜容易被裁切刀勾起，从而影响裁切刀将多余的光阻膜裁切掉，另一方面，涂膜结束后硅晶片与光阻膜之间可能存在少许气泡，需要相应的抚平机构将气泡挤压出，因此，我们公开了一种电源芯片制造用涂膜设备来满足涂膜需求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电源芯片制造用涂膜设备，具备压紧裁切等优点，解决了裁切破坏光阻膜等问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电源芯片制造用涂膜设备，包括操作台，所述操作台的顶部开设有两个位置相对应的导向滑槽，所述操作台的顶部设有滑动板，所述滑动板的底部固定连接有两个矩形导向块，两个所述矩形导向块分别位于两个所述导向滑槽内并分别与两个所述导向滑槽相适配，所述滑动板的顶部固定连接有限位圈，所述滑动板的顶部设有载物板，所述载物板与所述限位圈相适配并位于所述限位圈内，所述操作台的顶部固定连接有两个位置相对应的垂直支撑杆，两个所述垂直支撑杆相互靠近的一侧均固定连接有同一个涂膜机，所述涂膜机的底部开设有环形放置槽，所述环形放置槽内固定套接有圆周驱动壳体，所述圆周驱动壳体的底部开设有穿孔，所述穿孔内转动套接有旋转轴，所述旋转轴的两端均贯穿所述穿孔并分别延伸至所述穿孔的一侧外与圆周驱动壳体内，所述旋转轴延伸至所述圆周驱动壳体内的一端固定连接在涂膜机的圆周驱动部件上。

优选的，所述旋转轴的底端固定连接有旋转托盘，所述旋转托盘的外壁固定套接有摄像固定环，所述摄像固定环的底部开设有环形安装槽，所述环形安装槽的内壁上固定连接有多个呈圆周排列且分布均匀的对准摄像头，所述旋转托盘的顶侧固定连接有位置处理器，所述摄像固定环上固定连接有位置传导线，所述位置传导线的另一端固定连接在所述位置处理器上，所述圆周驱动壳体的底侧固定连接有驱动信号接收器，所述位置处理器上固定连接有驱动传导线，所述驱动传导线的另一端固定连接在所述驱动信号接收器上。

优选的，所述多个呈圆周排列且分布均匀的对准摄像头通过所述位置传导线及所述驱动传导线的连接，与所述位置处理器及所述圆周驱动壳体内的圆周驱动部件之间电性连接，所述旋转托盘的底部固定连接有压紧气缸，所述压紧气缸的底部固定连接有压紧伸缩杆，所述压紧伸缩杆的底端固定连接有压紧盘，所述压紧盘的底部固定连接有压力数据载板。

优选的，所述压力数据载板的底部固定连接有多个呈圆周排列且分布均匀的压力传感器，所述多个呈圆周排列且分布均匀的压力传感器的底部均固定连接有同一个橡胶圈，所述载物板的顶部设有待涂膜硅晶片，所述多个呈圆周排列且分布均匀的对准摄像头的位置与所述待涂膜硅晶片的位置相对应，所述压力数据载板的顶部固定连接有压力处理器。