[发明专利]一种芯片制备用硅晶片加工装置及加工工艺

权利要求书

1.一种芯片制备用硅晶片加工装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的顶端固定连接有支撑台(3)，所述支撑台(3)的顶端设有硅晶圆(4)，所述底板(1)的顶部固定连接有两个固定板(5)，两个所述固定板(5)的一侧侧壁上均开设有转孔，两个所述转孔内转动套接有同一个双向螺纹杆(6)，所述双向螺纹杆(6)的两端分别贯穿所述转孔，且延伸至两个所述固定板(5)的外侧，所述双向螺纹杆(6)的一端固定连接有手轮(8)，所述双向螺纹杆(6)上转动螺接有两个滑动块(9)，两个所述滑动块(9)的一侧侧壁上均开设有穿孔，两个所述穿孔内滑动套接有同一个水平导杆(7)，所述水平导杆(7)的两端分别与两个相对应的所述固定板(5)相连接，两个所述滑动块(9)的顶端均固定连接有第一固定柱(10)，所述底板(1)的顶部固定连接有两个支柱(11)，两个所述支柱(11)的位置均与两个所述固定板(5)的位置相对应，两个所述支柱(11)的顶端均固定连接有第二固定柱(12)，同一侧的两个所述第一固定柱(10)与所述第二固定柱(12)上均固定套接有弧形板(13)；两个所述弧形板(13)相互靠近的一侧均固定连接有弧形夹板(14)；所述底板(1)的顶部固定连接有L型固定柱(15)，所述L型固定柱(15)的位置与所述硅晶圆(4)的位置相对应，所述L型固定柱(15)的一侧固定连接有弧形弹力夹块(16)，所述弧形弹力夹块(16)内设有打磨筒(17)，所述打磨筒(17)的顶端设有短接柱(18)，所述短接柱(18)与所述打磨筒(17)的一端固定连接有同一个连接软管(19)；所述打磨筒(17)的一侧设有防滑套(20)，所述打磨筒(17)内固定连接有固定盘(21)，两个所述固定盘(21)相互靠近的一侧固定连接有同一个电机(22)，所述电机(22)的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有输入轴(23)，所述打磨筒(17)的底端开设有通孔，所述输入轴(23)的一端贯穿所述通孔，且延伸至所述打磨筒(17)外侧；所述输入轴(23)的底端固定连接有打磨盘(24)，所述输入轴(23)上固定套接有第一主动皮带轮(26)与第二主动皮带轮(25)，所述打磨筒(17)上固定套接有契合板(27)，所述契合板(27)的底部固定连接有两个连接板(28)，两个所述连接板(28)的位置与所述打磨筒(17)的位置相对应；两个所述连接板(28)的底端分别固定连接有第一冷却柱(29)与第二冷却柱(30)，所述第一冷却柱(29)与所述第二冷却柱(30)的底端均开设有圆孔，所述第一冷却柱(29)内转动连接有第一转轴(31)，所述第二冷却柱(30)内转动连接有第二转轴(32)，所述第一转轴(31)与所述第二转轴(32)的一端分别贯穿两个相对应的所述圆孔外，且分别延伸至所述第一冷却柱(29)、所述第二冷却柱(30)的外侧；所述第一转轴(31)上固定套接有第一从动皮带轮(33)，所述第二转轴(32)上固定套接有第二从动皮带轮(34)，所述打磨筒(17)与所述第一冷却柱(29)、第二冷却柱(30)的一侧均开设有矩形孔，所述第一主动皮带轮(26)与所述第一从动皮带轮(33)上共同张紧有同一个第一传动皮带(35)，所述第二主动皮带轮(25)与所述第二从动皮带轮(34)上共同张紧有同一个第二传动皮带(36)；所述第一传动皮带(35)与所述第二传动皮带(36)的一端分别贯穿相应的所述矩形孔，所述第一转轴(31)与所述第二转轴(32)的底端均固定连接有散热扇(37)，所述L型固定柱(15)的顶部固定连接有放置板(38)，所述放置板(38)的顶部固定连接有水箱(39)，所述水箱(39)的一侧固定连接有基座(40)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制备用硅晶片加工装置，其特征在于：所述基座(40)的顶部固定连接有增压泵(41)，所述增压泵(41)的一端固定连接有进水管(42)，所述水箱(39)的一侧开设有出水孔，所述进水管(42)的一端贯穿所述出水孔延伸至所述水箱(39)内，所述增压泵(41)的另一端固定连接有出水管(43)。