[发明专利]芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法

权利要求书

1.一种芯片测试组件，其特征在于，包括测试子板和性能测试主板；

所述测试子板上包括芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；

所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；

当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的所述测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。

2.如权利要求1所述的芯片测试组件，其特征在于，所述主板连接件为主板连接探针，所述子板连接件为子板连接端子，或者，所述主板连接件为主板连接端子，所述子板连接件为子板连接探针。

3.如权利要求1所述的芯片测试组件，其特征在于，所述芯片装载区设有用于连接所述待测试芯片的芯片连接引脚；

所述测试连接区，设置在所述芯片装载区的外围，所述测试连接区上的所述主板连接件与所述芯片连接引脚通过所述子板信号走线电连接。

4.一种芯片测试系统，其特征在于，包括测试子板和性能测试主板；所述测试子板，用于装载待测试芯片；当所述性能测试主板与所述测试子板贴合时，所述性能测试主板与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。

5.如权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统还包括HTOL测试主板，所述HTOL测试主板，与所述测试子板可拆卸连接，并与所述测试子板上的待测试芯片电连接，用于对所述待测试芯片进行HTOL测试。

6.如权利要求5所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试子板上设有芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载所述待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；

所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；

当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片电连接。

7.如权利要求6所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片装载区设有用于连接所述待测试芯片的芯片连接引脚；

所述测试连接区，设置在所述芯片装载区的外围，且所述测试连接区设有主板连接件，所述主板连接件与所述芯片连接引脚通过所述子板信号走线电连接，所述主板连接件包括功能主板探针；

当所述性能测试主板上的子板连接件与所述功能主板探针贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片电连接。

8.如权利要求7所述的芯片测试系统，其特征在于，所述主板连接件还包括HTOL主板探针；

所述测试子板还包括与所述HTOL主板探针电连接的引脚插接件；

所述HTOL测试主板上设有与所述引脚插接件相匹配的子板接口。

9.如权利要求8所述的芯片测试系统，其特征在于，所述引脚插接件设置在所述测试子板的侧面。

10.如权利要求8所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试子板还包括主板连接孔，所述功能主板探针设置在所述主板连接孔外围；

所述芯片测试系统还包括信号探针，所述信号探针装配在所述主板连接孔内，用于使所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板上的功能主板探针贴合时，使所述性能测试主板与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。