[发明专利]芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法

说明书

本发明公开一种芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法。该芯片测试组件所述测试子板上包括芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的所述测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。该芯片测试组件有助于保障测试准确性并降低测试成本。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法。

背景技术

高温操作生命期试验(HighTemperatureOperatingLife，简称HTOL)可用于评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力，是当前芯片测试常用的一项检测手段，其失效机制主要包括电子迁移、氧化层破裂、相互扩散、不稳定性和离子玷污等。目前，现有HTOL测试方案大多是通过使用socket装载芯片进行测试，即先将待测试芯片固定装载于socket上，然后将多个socket 焊接于主板上，最后将主板放入高温烤箱中进行HTOL测试。然而，由于socket 的成本较高，而在进行批量HTOL测试，达到Socket使用寿命(一般是3～5次) 之后，就需要更换Socket，从而导致采用socket批量测试时成本很高。另外，由于在将焊接有待测试芯片的主板放入高温烤箱中进行HTOL测试之后，只能得出主板中的哪一个待测试芯片出现问题，但无法准确得到待测试芯片出现问题的具体原因，即当前对待测试芯片进行测试时，无法保障其测试结果的准确性，且其测试过程成本较高。

发明内容

本发明提供一种芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法，以解决现有芯片测试成本较高且无法保障其测试准确性的问题。

本发明提供一种芯片测试组件，包括测试子板和性能测试主板；

所述测试子板上包括芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；

所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；

当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的所述测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。

优选地，所述主板连接件为主板连接探针，所述子板连接件为子板连接端子，或者，所述主板连接件为主板连接端子，所述子板连接件为子板连接探针。

优选地，所述芯片装载区设有用于连接所述待测试芯片的芯片连接引脚；

所述测试连接区，设置在所述芯片装载区的外围，所述测试连接区上的所述主板连接件与所述芯片连接引脚通过所述子板信号走线电连接。

本发明提供一种芯片测试系统，包括测试子板和性能测试主板；所述测试子板，用于装载待测试芯片；当所述性能测试主板与所述测试子板贴合时，所述性能测试主板与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。

优选地，所述芯片测试系统还包括HTOL测试主板，所述HTOL测试主板，与所述测试子板可拆卸连接，并与所述测试子板上的待测试芯片电连接，用于对所述待测试芯片进行HTOL测试。

优选地，所述测试子板上设有芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载所述待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；

所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；

当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片电连接。